马来西亚宣布1000亿美元半导体投资计划，将用于IC设计等领域

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）5月28日表示，该国将为其半导体产业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），以提升马来西亚在全球供应链中的地位。

据了解，马来西亚是半导体行业的主要参与者之一，占全球测试和封装总量的13%。近年来，马来西亚吸引了包括英特尔、英飞凌在内的头部企业数十亿美元的投资。此前马来西亚宣布将打造东南亚最大集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施，以吸引全球科技公司及投资者前来。该国主权财富基金也计划成立一个专门基金，来投资创新且高成长的马来西亚公司。

安瓦尔表示，这笔投资将用于半导体领域的IC设计、先进封装和半导体制造设备。他在一次活动中发表讲话，表示“马来西亚希望在当地建立至少10家本土半导体芯片设计和先进封装公司，年收入在2.1亿~10亿美元之间。”

他补充，该国将拨款53亿美元提供财政支持，以实现这一目标。

（校对/孙乐）