高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚客户

集微网消息，第三代半导体产业技术战略联盟消息显示，2024年新年伊始，苏州高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备，2D&3D检测，出口马来西亚头部客户。

高视半导体一直致力于半导体晶圆检测设备的开发与制造。

高视科技（苏州）股份有限公司成立于2015年，是一家基于AI的工业视觉整体解决方案提供商，布局三大业务板块，半导体行业检测、屏幕行业检测、新能源行业检测。旗下苏州高视半导体技术有限公司，是以机器视觉，人工智能为技术核心，聚焦在半导体晶圆前道与后道制程中的光学检测环节，为行业提供检测设备和解决方案的高科技现代化公司。产品包括无图形晶圆检测、图形晶圆检量测、2D&3D关键尺寸量测、缺陷精确分类和工艺过程及质量管理系统，为半导体晶圆制程提供数据分析及工艺指导。

第三代半导体产业技术战略联盟消息显示，此次实现出口马来西亚头部先进封装客户的设备是高视半导体标准化的2D&3D AOI 检测设备——Explorer F系列设备。应用于晶圆外观缺陷检测 & 3D bump量测、关键尺寸CD量测、同时可选配晶圆背面检测及边缘检测。应用场景定位于6/8/12英寸先进封装IQC、ADI、AEI、OQA等制程量检测，兼容FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。