高通委托台积电与三星开发2nm原型芯片 或年底前选择量产公司

据报道，高通（Qualcomm）已委托三星电子开发2nm移动应用处理器（AP）的原型芯片。尽管三星电子的2nm制程距离量产还有一段路要走，但若性能和良率获认可，就能获得最终订单，象征三星电子在2nm制程代工业务跨出重要一步。

媒体引述产业人士消息报道，经证实，高通已委由三星电子以2nm制程开发AP原型芯片，并已要求台积电生产2nm原型芯片，高通预计将根据三星电子和台积电的结果，选择一家公司进行量产，可能今年底前决定。三星电子主管表示，无法证实与客户相关的事务。

报道指出，这将高通首次尝试2nm制程。高通从2022年到最近都以4nm制程制造AP芯片。由于2nm制程在全球半导体产业尚属首次开发，因此性能和良率有很高的不确定性。

原型开发是了解半导体性能和良率的程序，常需要六个月到一年时间，在半导体业常被称为「多项目晶圆」，也就是在单一晶圆上制作好几种半导体原型，半导体设计公司再据以做出是否量产、制造商及供应量的最终决定，是半导体量产的第一步，也是关键程序。三星电子和台积电都正关注2nm制程，力拼2025年量产2nm芯片。

高通委托三星电子生产第一代骁龙8（Snapdragon 8）芯片，直到2022年上半年，之后把性能更强的骁龙8+订单转给台积电，因为当时三星电子4nm制程良率不稳定，随后台积电也拿下第二代和第三代骁龙8芯片订单。由于高通仍维持多重供应来源的策略，给了三星电子扳回一城的机会。