高速互联IP企业，晟联科完成超亿元B轮融资

集微网消息，近日，晟联科（上海）技术有限公司（以下简称“晟联科”）完成超亿元B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。

晟联科是一家高速互联IP企业，专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。

东久新宜消息显示，晟联科是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。该公司一直坚持自主研发IP，已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产品。

据悉，晟联科IP及相应解决方案已在世界500强客户芯片和系统设备中批量出货，累计超过1亿条通道，客户覆盖思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等企业。（校对/赵碧莹）