魏哲家：台积电先进封装扩产延续至2025年

集微网消息，台积电1月18日召开线下法说会，被问及人工智能（AI）芯片先进封装进展时，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。今年先进封装产能规划持续倍增，预估2025年也将持续扩充先进封装产能。

魏哲家表示，台积电布局先进封装技术已超过10年，预估包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、3D IC、SoIC等先进封装，未来数年复合年均增长率至少可超过50%。

此前有消息称，台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达2023年10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户亦对台积电追单，台积电为应对客户需求加快先进封装产能扩充，今年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片/月。

（校对/孙乐）