鲁信集团旗下鲁信创投着力深挖“朋友圈”，招商引进“硬科技”

“6英寸时代，我们跟上了市场；8英寸时代，我们正领先全国，并达到世界先进水平。今年，公司投资扩产的重中之重将放在济南项目上，进而大幅提升8英寸碳化硅衬底产能，快速推进产品升级迭代速度。”日前，广州南砂晶圆半导体技术有限公司（下称“南砂晶圆”）董事长王垚浩信心满满地对记者表示。

　　王垚浩口中的“济南项目”，正是去年于济南市历城区注册成立的山东中晶芯源半导体科技有限公司（下称“中晶芯源”）。作为深耕碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售业务的国家级专精特新“小巨人”企业，南砂晶圆计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。

　　一子落而全盘活。第三代半导体产业细分龙头企业南砂晶圆的核心生产基地花落山东，是鲁信集团直管企业鲁信创投坚定扛牢地方国有创投机构使命担当，充分发挥优质科创企业资源及信息优势，积极为山东省高质量招商引资搭建“桥梁”的又一例证。

　　龙年春节后首个工作日召开的山东省高水平开放暨高质量招商引资大会，向全省发出了深化大开放、拓展大招商的动员令。鲁信集团党委书记、董事长陈秀兴讲到：“多年来，鲁信集团发挥旗下鲁信创投等直管企业优势，持续纵深布局‘硬’科技领域，挖掘赋能‘高’科技项目，着力搭建拥有关键核心技术、创新能力突出的优质企业‘朋友圈’。下一步，我们将更加积极主动地聚创新之势、汇合作之力，充分挖掘第一手的资源和信息，助力山东通过高质量招商引资引进新变量、培育新动能、塑成新优势，积蓄高质量发展新势能。”

　　4英寸起步、6英寸追赶、8英寸领先

　　——“国外行业龙头企业的30多年，我们仅用5年就赶上了”

　　随着新能源汽车产业的迅猛发展、国家“双碳”目标的明确提出，以碳化硅、氮化镓等材料为代表的第三代半导体已成为全球半导体产业新的战略竞争高地。其中，作为技术应用最为成熟的衬底材料，碳化硅衬底更是在市场上“一片难求”，堪称新兴材料“宠儿”。

　　众所周知，因具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点，碳化硅衬底可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，开发出更加满足高压、高温、高功率、高频等要求的新一代半导体器件，目前已在5G通信、轨道交通、新能源汽车及充电桩、新能源、储能、大数据中心、工控等领域展开广泛应用场景。

　　“碳化硅功率器件在新能源汽车中的渗透率正在快速提升，目前主要应用于主驱逆变器、车载充电单元（OBC）、DC/DC车载电源转换器和大功率DC/DC充电器等领域，可在大功率、大电流等条件下有效降低损耗、提高效率并缩小器件尺寸与重量，进而显著提升消费者对新能源汽车最为关注的续航能力与充电效率，并降低整车成本。”王垚浩向记者介绍道，例如主驱逆变器搭载碳化硅基MOSFET之后，基于系统效率的整体提升，可节电5%至10%，仅此一项成本节省空间便超过5000元。“正因于此，截至今年年初，配备碳化硅功率器件的新能源车型相较去年同期，已增长了数倍。”

　　然而，一边是爆发式攀升的市场需求及百亿级空间，一边却是碳化硅衬底制备领域高企的技术与工艺壁垒——既硬且脆的材料特性，考验重重的切割、研磨、抛光等加工环节，因尺寸变大呈几何倍数增加的生长、工艺难度，需重点解决的应力开裂、翘曲度过大等问题……

　　“这一产业在国外已经发展了30多年，美、欧、日等加速抢占全球第三代半导体市场,已形成三足鼎立之势。随着全球贸易摩擦持续，半导体作为信息产业的基石，一直是‘兵家必争’的焦点。”在王垚浩看来，用最短的时间突破技术关键“瓶颈”，解决“卡脖子”问题，追赶上世界碳化硅衬底制备技术水平，正是我国第三代半导体从业者的责任与使命、挑战与机遇。

　　2018年，秉持“聚沙成晶、科技报国”的愿景，依托山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚教授团队的技术成果，南砂晶圆于广州市南沙区注册成立。

　　“在技术团队逾10年的研发积累下，我们很快突破了碳化硅单晶生长及衬底制备技术，为其国产商业化奠定了良好基础。但这一行业除颇高的技术门槛外，还具备资金投入大、资本密集的特性，仅一台加工或检测设备便高达千万元。只有加强资本运作，切实推进‘四链融合’，才有望实现横向、纵向扩展，进一步夯实并提高市场份额。”王垚浩对记者表示。

　　2021年，为抢抓第三代半导体产业发展战略机遇，在半导体尤其是碳化硅行业计划进行深度挖掘并较早布局的鲁信创投，凭借对科创型项目的专业辨别能力与赛道把握能力，在严格审计及评估的基础上，敏锐发掘出南砂晶圆这一创新能力突出、成长空间可观的优质项目。当年5月，鲁信创投成为南砂晶圆A轮融资领投方，投资逾亿元，自此开启了双方携手奋进的序幕。

　　在“真金白银”的有力加持，以及鲁信创投覆盖核心耗材、衬底生产、芯片设计、晶圆制造、模块封装等全产业链的投资布局赋能下，南砂晶圆技术成果加速迭代，长晶与生产加工环节良率持续提升——2021年启动导电型衬底研发，2022年领先行业研发出8英寸衬底并完成主要下游客户验证，2023年导电型衬底对部分客户进入批量供货阶段……

　　“从6英寸到8英寸，衬底面积扩大了近1.8倍，但难度系数是呈几何倍数提升的。这个过程中，鲁信创投给予了我们极大的支持与信任，确保公司能够心无旁骛地在提升长晶良率、综合良率方面持续加大研发力度，着力提高加工工艺水平，并搭建起国内第一条完整的全自动激光切割流程设备线，实现了从零到一的突破。”王垚浩表示。

　　正是得益于对第三代半导体产业的深刻理解，以及在前瞻性技术研发布局上的不遗余力，南砂晶圆从4英寸起步、6英寸追赶到如今的8英寸领先，蹄疾而步稳，勇毅而笃行。

　　“通过多措并举，各环节协同发力，目前公司8英寸衬底产品各项技术参数已经位列国内第一梯队，并达到世界先进水平。在这一领域，国外行业龙头企业发展了30多年，我们仅用5年就赶上了。当下国外已经‘卡’不住我们了，差距只是在产能上。”王垚浩欣慰且骄傲地说道。

　　找准产业契合点、捕捉企业关注点

　　——选择山东、落地山东、携手山东

　　而如何在最短时间内实现产能攀升，满足持续旺盛的市场需求，打破“一片难求”的供给现状，确保高质稳定的供应能力，进而为推动我国新一代信息技术产业高质量发展、培育壮大现代产业体系提供有力支撑，成为南砂晶圆第二个“五年规划”中的重中之重。

　　在王垚浩看来，随着技术工艺的日益成熟、制备难度及成本的逐步下降以及产业链上下游的协同完善，碳化硅衬底价格下降趋势已然明朗，且较为可观。“对于行业发展而言是好事，必将进一步拓展应用场景。可以预见，未来只要涉及电力电子器件领域，在居民生活、工业生产的方方面面都会出现碳化硅的身影，空调、电冰箱……将更加节能省电、长久耐用。而这也对当下本就供不应求的衬底产能，提出了更高要求。”

　　基于此预期，在成立5周年之际，南砂晶圆对下一个5年的任务目标进行了调整明确。

　　“创业的前5年，我们的重点任务是通过持续研发创新，实现关键技术突破，搭建起自主、核心技术体系。如今进入第二个5年，公司将着力在规模化生产上下功夫，迅速提升产能，确保稳定供应，力争在未来5年内迈入这一行业的世界前列。”王垚浩掷地有声。

　　而这一扩产计划，让同时身为南砂晶圆重要投资人以及山东地方国有创投机构的鲁信创投，嗅到了机遇，找到了契合点。

　　“南砂晶圆扩产计划的酝酿、讨论、调研以及最后敲定，我们在投后服务中均全程参与，第一时间掌握了准确消息。经过多年发展，山东省第三代半导体产业已形成一定的产业基础，潜力可观。为助力山东抢抓产业发展战略机遇，我们认为引入南砂晶圆这一行业龙头企业，将进一步优化第三代半导体产业发展布局，提升产业整体竞争力，进而带动全省电子信息产业的融合发展。”鲁信创投副总经理葛效宏对记者说道。

　　为此，鲁信创投积极靠上、精准对接、聚焦发力、靶向出击，在找准产业契合点、捕捉企业关注点的基础上，协调山东各方资源以先发深厚的研发积淀、高端多层次的人才支撑、真材实料的产业空间、真金白银的惠企政策、长期向好的营商环境……吸引南砂晶圆最终选择山东、落地山东、携手山东。

　　“8英寸衬底具备更大的芯片利用面积及成本优势，我们计划在济南项目全部建设8英寸衬底产能，逐步将其打造为公司主力产品，进而在以6英寸衬底为主的市场供给结构中实现异军突起、弯道超车。”王垚浩对记者透露。

　　值得注意的是，在鲁信创投积极对接关键材料提供方及上下游供应商的助力下，南砂晶圆济南项目中高达99%的原材料、95%的主要生产设备将实现国产化，达到行业领先水平。“作为碳化硅衬底行业龙头企业，南砂晶圆在大力提升国产化率方面发挥的领军带头作用，也将有力促进山东补齐产业链缺失环节，促进产业链上下游、大中小企业紧密配套、融通发展，打造空间集聚、功能关联的第三代半导体产业集群。”葛效宏表示。

　　先期投资布局、一手资源信息、创新招引途径

　　——“将对接更多龙头企业、重点工业企业来鲁投资”

　　高质量招商引资的“高”，体现在招引的视野理念、机制手段、产业层次和项目质量上——而这，同样是鲁信创投纵深布局“硬科技”项目、“长周期”扶持创新型科技企业、“全流程”赋能实体产业的关键词。

　　为主动在“双循环”格局中找准定位，勇于在“全方位”开放中拥抱未来，善于在“新竞合”态势中把握机遇，鲁信创投紧跟国家战略，持续聚焦新一代信息技术、高端装备制造、医疗大健康、新能源、新材料、半导体、航空航天等战略性新兴产业，助力山东集中力量攻坚突破，通过引进标志性牵引性大项目，大力提升创新驱动力，优化调整生产力布局，延链补链强链、做大做精做强，助力培育一批具有全国乃至全球影响力的产业链。

　　除迅速响应《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划》，在半导体尤其是碳化硅行业持续进行深度挖掘并较早布局，投资覆盖核心耗材、衬底生产、芯片设计、晶圆制造、模块封装等全产业链，并成功引入南砂晶圆、艾恩半导体落地山东以外，鲁信创投还积极助力山东在航天航空方面勇当创新标杆，已先期投资蓝箭航天、微焓科技、鸿侠科技等行业龙头企业，并持续助推其与山东企业加强合作，力争尽快落地山东。

　　“目前，公司90%以上的资金投资在‘硬科技’领域，已成功投资培育了一批新材料、高端制造等领域的行业龙头企业。作为山东省重要投融资主体和资产管理平台——鲁信集团旗下从事创业投资业务的核心板块，我们将围绕山东产业发展现有基础及战略布局，借助一手资源及信息，通过精准招商、产业链招商、以商招商、资本招商等创新途径，积极对接更多龙头企业、重点工业企业来山东投资，在‘进’上寻求突破，在‘立’上厚植优势。”鲁信创投党委书记、董事长王旭冬对记者表示。