麦捷微电子“一种新型二合一芯片电感”专利公布

天眼查显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司“一种新型二合一芯片电感”专利公布，申请公布日为2024年6月4日，申请公布号为CN118136367A。

一种新型二合一芯片电感，包括第一封装磁体、第二封装磁体、第一绕组和第二绕组，第一绕组设置在第一封装磁体内，形成第一电感，第一绕组两端露于第一封装磁体底部，分别形成第一电极和第二电极，第二绕组设置在第二封装磁体内，形成第二电感，第二绕组两端露于第二封装磁体底部，分别形成第三电极和第四电极，第一封装磁体和第二封装磁体固定连接在一起。本发明通过优异的磁粉材料，单绕组铜片结构和退火工艺组合，减小电感器的体积，损耗以及提高变换器动态性能，实现产品大功率、低损耗、高效率，二合一的封装节省电感体积，提升功率密度。二合一电感单相感值可达到40~80nH，直流电阻小于0.24mΩ，100A下电感值大于25nH。