鼎龙汇鑫半导体材料及部件研发制造基地开工，生产静电卡盘等

集微网消息，武汉经开区消息显示，4月28日，2024年二季度省市重大项目集中开工活动举行。武汉市二季度集中开工的主会场设在武汉经开区鼎龙汇鑫半导体材料及部件研发制造基地项目建设现场。

据悉，本次主会场开工的鼎龙汇鑫半导体材料及部件研发制造基地项目，由湖北鼎龙汇鑫科技有限公司投资建设，主要建设半导体材料及部件研发中心、中试试验中心等，预计2027年投产。该项目达产后将形成年产5000颗集成电路设备静电卡盘以及光电半导体材料规模化生产能力，建立自主可控的国产电子专用材料及部件供应链。

近年来，武汉经开区围绕新能源与智能网联汽车、新能源和新材料等战略性新兴产业方向，培育了鼎龙股份、智新半导体、亿咖通、芯擎科技等一批半导体产业链上的知名企业，在武汉经开综保区规划建设的30万平方米泛半导体产业园，集聚鼎龙汇鑫、鼎龙汇达、迪盛微电子、聚芯电子等一批汽车电子和半导体产业项目。（校对/韩秀荣）