鼎龙股份：战略转型成功，半导体新材料业务成公司营收重要动力

10月10日，鼎龙股份发布公告称，公司行业类别由原行业分类“C26化学原料和化学制品制造业”，变更调整为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C398电子元件及电子专用材料制造”。

鼎龙股份近年来重点聚焦半导体创新材料领域，持续拓展半导体新材料产品布局，着力打造进口替代类创新材料的平台型公司。鼎龙股份自2012年开始向半导体材料业务领域转型，经过十余年的深耕布局，依托材料领域较强的研发、产业化、体系及客户服务能力，在半导体创新材料领域构建了丰富的产品矩阵，实现了CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液，新型柔性显示用YPI（黄色聚酰亚胺）、PSPI（光敏聚酰亚胺）、TFE-INK（薄膜封装材料）等进口替代类电子专用材料及集成电路芯片的产业化和规模销售，并已完成半导体先进封装材料（半导体封装PI、临时键合胶）、高端KrF/ArF光刻胶、半导体显示材料新品（PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺〔PFASFreePSPI〕、黑色光敏聚酰亚胺〔BPDL〕、薄膜封装低介电材料〔LowDkINK〕）的业务布局。

目前，半导体材料及芯片业务已成为鼎龙股份重要业绩来源。2023年度，鼎龙股份光电半导体材料及芯片业务：其营业收入占公司总营业收入的比例为32.12%，其毛利润占公司总毛利润的比例为53.44%。同时，该业务板块的上述比重占比，在2024年前三个季度持续同比、环比提升中。

鼎龙股份表示，行业类别调整标志着公司已成功实现战略转型，并将迎来新的发展阶段。公司半导体新材料业务将成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。

（校对/黄仁贵）