龙芯中科：3A6000将于11月28日正式发布，明年计划研制专用GPGPU芯片

集微网消息 近日，龙芯中科发布公告称公司于2023年11月15日接受机构调研，Bernstein、富达基金、万家基金、海通证券、西南证券、长江养老、泓德基金、Artisan Partners、Pictet Asset Management Limited、China Investment Corp、Greenwoods Asset Management、APS、华安基金、华夏基金、元昊投资参与。

投资者关系活动主要内容介绍：

1、目前国内国产CPU市场的竞争格局情况？

目前国产CPU主要有6家企业，总体上分为三条路线。一条是自主路线的龙芯、申威。龙芯自2001年开始研发，经过20多年的技术积累，目前龙芯的通用处理器性能已经达到了市场主流产品的水平，我们近期也会发布最新的3A6000。申威是类Alpha的架构，在超级计算机领域已经走在了世界前列。一条是ARM路线的飞腾、华为。华为实际上是垂直整合，可以看做整机企业，飞腾是芯片设计企业。一条是X86路线的海光、兆芯。海光产品主要以服务器为主，与曙光也形成了事实上的IBM模式；兆芯是芯片设计企业。从去年的竞争格局来看，金融领域选用X86的较多一些，其他领域选用龙芯及ARM的较多一些，大体是这样的状况。

2、从一个相对长期的角度来看，因为生态的建设确实不只是依赖于我们自己的提升，我们怎么分阶段去做这个功课可能更快或者是更稳妥一些？ 

龙芯联合合作伙伴一起打造独立于Wintel体系和AA体系的产业生态。龙芯是在2020年推出LoongArch（LA）指令系统的，生态建设的工作持续了3年左右，已建成与X86/ARM并列的顶层基础软件生态。龙架构得到了国际开源软件广泛认可与支持，可以基于LA架构的国际开源软件直接构建出完整的操作系统；得到了国内操作系统企业认可，国内主流操作系统都有基于LA的版本；得到了国内基础应用的支持，大部分基础办公软件都与龙架构做好了适配。目前与公司开展合作的厂商达到数千家，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。后续LA架构应用软件生态建设主要延续夯实基础、广泛兼容、自主应用的思路进行，将进一步从开源社区、操作系统、二进制翻译、应用适配等方面持续完善。

3、龙芯在开发环境搭建方面的思路是怎样的？

龙芯会推出自主编程框架，发展自主应用生态。当然相应的开发环境也涵盖其中。

4、在信息化和工控两个业务方向上，公司战略层面是否有侧重？

目前是两条腿走路，工控是我们传统的优势领域，未来的体量空间也很大，产品前期导入的时间会比较长，一旦导入后产品的生命周期也会很长。信息化领域中，公司持续提高通用CPU的性价比，继续完善龙架构软件生态。

5、工控领域市场的竞争格局？

国内工控领域芯片市场主要以海外厂商产品为主导，比如恩智浦、西门子、TI等等，这个领域未来的市场空间也非常大。

6、3A6000实测性能的情况？

龙芯3A6000和3A5000采用的是相同工艺，3A6000通过前端设计优化，定点性能提升60%多，浮点提升100%。SPEC CPU 2006 base 单核定/浮点分值43.1/54.6分，实测带宽超过40GB/s，这个性能数据是第三方测试的结果。

7、近期的芯片的发布相关情况，以及后续的芯片研发的情况？

3A6000将于11月28日正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。另外在发布会上，龙芯会与使用龙芯IP及架构的开放授权客户签约，敬请关注。同时，也会推出龙芯打印机芯片（2P500打印机专用芯片），也有相应的整机厂商推出产品，后续在打印机芯片这类专用芯片方面，我们会陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。

后续研发，在服务器产品方面，16核3C6000已经基本完成设计，近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。桌面4核产品方面，6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。在GPU方面，公司第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，集成在正在研发的2K3000芯片中。定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划明年一季度交付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础上，明年公司计划研制专用GPGPU芯片。