龙芯中科：3C6000样片回片，已完成初步性能测试

7月25日，龙芯中科接受机构调研时表示，3C6000是面向服务器市场的芯片，与3C5000相比性能提升一倍，成本减半，样片于近日回片，已完成基本功能测试和初步性能测试，总体符合预期。

龙芯中科进一步分析称，公司认为在目前市场上所有同类型的服务器CPU里面，龙芯3C6000性价比将是领先的，具有一定的开放市场竞争优势。龙芯也会做云终端芯片产品，比如2K3000。因为龙芯是自主研发，有成本优势，同时性能足够，能够发挥性价比优势。可以在生态壁垒不高的市场，通过自主IP和不断迭代优化，把产品性价比做到极致，主动选择开放市场，而不是被选择。

资料显示，面向服务器市场的3C6000是龙芯中科“三剑客”之一，另两款产品分别为面向终端的2K3000、面向桌面的3A6000+7A2000。

此外，“三尖兵”也是龙芯中科的第四代产品代表，包括嵌入式SoC2K0300、电机驱动专用MCU1C203、激光打印机专用SoC2P0300，都是面向开放市场的“小”芯片产品。这些应用领域没有生态壁垒，龙芯中科表示，龙芯有信心将嵌入式/专用CPU达到极致性能比，来增强开放市场竞争力。

（校对/黄仁贵）