15亿“金融活水”赋能芯爱科技提质增效，迈入量产新阶段

近日，芯爱科技（南京）有限公司新获由中国工商银行牵头，上海浦东发展银行、中国邮政储蓄银行、招商银行、南京银行、富邦华一银行参团的总额15亿元银团项目贷款，同时累积获得超3亿元的流动贷。上述贷款不仅能充实营运资金，更将用于产能扩充，建设后将形成年产超70万片高端FCBGA（ABF）基板产线。该类基板将广泛应用于AI、CPU、GPU、车用电子等领域的芯片封装，满产后预计年产值将超50亿元。

基板作为芯片封装的核心材料，在当今时代扮演着越来越关键的角色。随着AI和高性能计算场景对算力需求的激增，先进的封装技术已成为提升性能的关键因素，同时也是投资的热点。芯爱科技专注于先进封装基板的研发与生产，已成功获得日月光、矽品、长电、通富、华天、甬矽和芯德等多家行业领先封装企业的合格供货商(AVL)认证，并皆已取得量产订单。其依托独创的AaltoFlash制程技术以及与国际领先企业的紧密合作，芯爱科技展现出了强大的竞争力。据悉，芯爱科技本轮15亿元项目贷款融资受到超过10家银行的热烈参与，共批复汇总金额超30亿元，芯爱科技最终选定6家银行组成银团，并希望建立长期战略合作关系。

目前FCCSP、Coreless ETS、FCBGA基板等产品顺利进入规模量产阶段。FCCSP产品于2023年7月开始打样，约一年的时间完成全球主要封装厂严格的工程验证，产品的良率和性能指标皆已达到国际tier-1标准，产能在持续爬坡过程中，今年8月份达成出货两个第一的目标: 『由全球第一大封装厂出货全球最大手机芯片供应商』的重大里程碑，11月份产品全面迈入手机销售市场，这证明了芯爱已经达到产品高质量水平和生产稳定的实力；Coreless ETS基板，预计到年底累计出货超一千万颗。另外，在大尺寸、高层数的FCBGA产品，自2024年4月开始规模量产，这一切的成果离不开拥有坚强的技术实力、客户的充分支持和资金的信任及挹注。芯爱科技正式迈入量产新阶段，将进一步奠定成为国内量产5G、FCBGA高端先进基板的工厂地位，填补国内产业链的短板。