20亿元半导体核心装备项目签约落户无锡惠山

集微网消息，11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区正式签约落地，未来将在惠山高新区（筹）（洛社镇）建设半导体核心设备生产基地。

图片来源：惠山高新区发布

惠山高新区发布消息显示，项目公司与惠山高新区（筹）、惠山科创集团合作共建半导体核心装备项目，初期用地40亩，拟投资20亿元，未来将形成“研发在上海、主要生产基地在无锡”的发展格局，无锡项目建成达产后，预计年产值可超7亿元。该项目公司负责人表示，公司成立于2014年，专注于半导体技术装备研发及生产。目前除了开展相关设备再制造业务，也具备新设备自研能力，自研的部分产品已经出货。

此外，对于项目公司情况，目前未有公开信息。（校对/赵碧莹）