2023武汉市十大硬科技成果发布，半导体占据多席

集微网消息，近日，2023年度武汉市十大硬科技成果发布，高速光通信、高功率光纤激光器、脑机接口系统等硬科技成果上榜。

高速光通信用半导体激光器芯片

完成单位：武汉光迅科技股份有限公司、华中科技大学、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司、烽火通信科技股份有限公司

打造全光网产业安全供应的“硬件底座”，开展高速芯片核心技术攻关及产业化研究，研制出两款芯片，并同步开发接入、数据、传输三类应用模块。推动了我市光电子产学研用优势单位进一步做大做强，龙头企业示范引领作用更加凸显；促进了我市光电子产业链联动发展，补强了产业链，完善了供应链；提升了我市在全球光电子产业链的地位，增强了产品附加值；提高了我市科技成果产业化效能，突破了制约成果转化面临的困境。

牵头制定我国首项光电器件行业IEC国际标准，填补国内空白；申请专利超过10项，形成了自主知识产权，解决了光网络核心光芯片“卡脖子”问题；出货量达到百万级，产品批量应用于接入市场、数据中心和传输网络。其中，中国移动5G光模块集采份额第一，中国电信5G光模块集采份额第三，为我国数字经济产业和东数西算战略筑牢产业根基。

智能汽车跨域计算芯片平台

完成单位：黑芝麻智能科技有限公司

积极应对智能汽车电子电气架构集中化演进趋势，打造“武当”系列产品，首款芯片C1200创造性地将车内四个域（座舱、驾驶、车身、网关）集成于一颗芯片，同时提供人机交互、行泊一体、数据交换等功能，成为国际上首个智能汽车跨域计算芯片平台。

C1200芯片采用7nm制程，使用车规级高性能CPU核A78AE和车规级高性能GPU核G78AE，提供强大的通用计算和通用渲染算力，具有感知融合规控等功能以及多域融合能力。现已完成流片后的测试，功能性能验证成功，预计2024年量产交付。该成果减少芯片数量，缩减整车成本，使公司产品线从自动驾驶到跨域融合逐步完善，也为整个行业带来高价值和极具成本优势的芯片供应方案。

新型柔性AMOLED微透镜阵列显示技术

完成单位：武汉华星光电半导体显示技术有限公司

针对目前国内高端OLED产品的竞争力不足，高端手机等终端所用显示屏幕严重依赖进口的现状，华星光电通过较低成本的微透镜阵列（MLP）新技术开发，代替高难度、高成本、高风险性的迭代蒸镀材料体系，打破OLED出光效率提升的技术瓶颈，成为新一代降低屏幕显示功耗的核心技术。

目前，项目开发完成超薄曲面微棱镜屏幕的设计及研发线样品试制工作，光效提升效果已达到国外先进技术水平（平均出光效率提升12.5%）。同时，该成果攻克喷墨打印MLP显示屏可弯折的技术难题，成为未来面板显示行业提质增效、打破国外垄断的重要支撑。

AMOLED显示屏用PSPI制备关键技术及工艺

完成单位：湖北鼎龙控股股份有限公司

光敏聚酰亚胺（PSPI）材料为OLED显示屏制造用光刻胶，具有优异的热稳定性，良好的机械性能、化学和感光性能等，全球OLED显示屏用PSPI材料基本由国外公司垄断。

湖北鼎龙经过攻关，已攻克PSPI材料原料—产品—应用的全链条技术，并构建发明专利群，产品性能达到国内领先、国际先进水平，荣获中国电子材料行业协会创新突破奖。同时，项目成果已通过国内主流客户G6.0产线验证，是国内唯一在OLED显示屏客户产线验证通过并销售的产品，累计实现销售约100吨，打破国外公司垄断，实现我国PSPI材料自主可控。

达梦数据库一体机

完成单位：武汉达梦数据库股份有限公司

针对国外数据库存在安全风险、用户分散采购成本高的问题，达梦公司深度融合强大的数据共享集群DMDSC、高性能服务器、可横向扩展的全闪存储系统、低延时高带宽网络交换机、新一代监控与智能运维平台SmartPAI等前沿软硬件，研制出信创“深水区”的重磅产品。运用工程化的手段使系统整体配置部署时间缩短80%以上，性能提升2—3倍，成本降低30%。

该成果将为金融、电信、央企、政府机构等行业用户，提供高性能、高可用、易维护、可扩展的全栈数据库服务，打破国外同类产品的市场垄断，降低核心业务数据库替换风险。同时，极大地降低应用系统的开发成本，节约资金，将加速我国国民经济信息化、数字化进程。

100kW超高功率光纤激光器

完成单位：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司

攻克光纤激光器功率提升带来的模式劣化、模式不稳定、非线性及热效应等问题，研制出超高功率光纤激光器用有源特种光纤及无源匹配光纤、高功率半导体激光芯片、高功率泵浦源、光纤功率合束器、光纤信号/泵浦耦合器、光纤激光传输系统、激光光闸等全套核心关键器件，打造国内首台100kW工业级大功率光纤激光器。

实现100kW量级光纤激光器用关键原材料及核心器件从无到有的跨越，填补国内空白，打破国外垄断，有效提升了武汉激光产业在世界的核心竞争力。

超高密度植入式脑机接口系统

完成单位：武汉衷华脑机融合科技发展有限公司

围绕高质量和高信噪比的神经信号采集需求，开发出超高密度植入式脑机接口系统，在多通道双向神经信号测量调控芯片、数据传输模块、植入系统、海量数据处理平台等技术维度整体系统达到国际领先水平，最大通道数可达65536，是目前国际上最高通道数的20倍。

该成果将实现神经信号就地处理、神经调控、微针阵列的全自动化一次性植入以及信号高效、实时和精准的采集与解析，并具有多种神经元刺激控制模式。目前已申请国内外相关专利140余项，未来将应用在高端医疗装备、智能可穿戴系统、智能人机交互等多个领域，极大地推动相关产业的技术进步和发展。