2024“合创汇”年度盛典成功举办 爱集微和昆仑芯星受邀参加科大硅谷全球合伙人入驻项目签约仪式

12月24日，2024年合肥高新区双创品牌“合创汇”年度盛典成功举办，科大硅谷首批全球合伙人爱集微与招引的“金刚石基半导体”项目主体合肥昆仑芯星半导体有限公司（以下简称“昆仑芯星”）受邀参加科大硅谷全球合伙人入驻项目签约仪式。

爱集微作为科大硅谷首批全球合伙人，运营的合肥集微产业创新基地是推动区域性集成电路产业发展的重要引育载体，爱集微依托在半导体领域项目、人才、基金等方面的资源和咨询、资讯、品牌营销、知识产权、投融资、职场六大业务的服务能力，致力打造区域性集成电路产业发展新高地。2024年，合肥集微产业创新基地招引了昆仑芯星等一批半导体领域的优质项目入驻基地。

昆仑芯星是国内研究金刚石材料在半导体领域应用的先发企业，创始团队从事半导体材料和器件制程研究的年限超过40年，创办过国内第一座6寸化合物半导体晶圆厂，对半导体材料的晶体生长、外延生长和晶圆厂的工艺制程有精深的研究。金刚石基半导体是利用目前世界上导热率最高的材料金刚石制作金刚石衬底外延片，取代目前半导体行业导热率最高的碳化硅衬底，用于半导体器件的制造，在卫星通信和国防军事领域具有重要价值。该项目通过对键合介质层的巧妙设计，大大降低了金刚石与氮化镓外延进行键合生产外延片的难度，采用金刚石氮化镓外延片，可以将射频器件的功率密度推升到现有材料的3倍以上，很好地满足雷达等设备对功率的需求和追求，填补空白，避免保障国家安全所需的战略材料被西方国家卡脖子。该项目创新成果大获业界认可，先后获得2024年第六届“芯力量”大赛“最具投资价值奖”、第二届长三角第三代半导体创新创业大赛三等奖等殊荣。

未来，爱集微将继续围绕合肥市集成电路等相关产业发展规划，加速招引和培育一批优势主导产业和未来先导产业项目入驻合肥集微产业创新基地。

据悉，随着本次“合创汇”年度盛典的成功举办，合肥高新区依托“合创汇”已构建起完善的双创生态体系，目前已带动区内双创活动1600余场，参与创业企业和团队超过6000多个，引育孵化科技型企业超过1000多家，累计促成融资超过85亿元。