2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点

中国半导体在下半年迎来「并购热」。根据Wind数据，自今年年初以来，一共31起半导体并购事件首次公布，其中超一半的事件首次披露时间在9月20日之后。在这31起半导体并购事件中，半导体材料和模拟芯片最多，共14起，占比近一半。

第一财经日报报导，在今年首次披露的半导体并购事件中，有7家并购方来自模拟芯片领域，包括锴威特、希荻微、晶丰明源、纳芯微等。

10月22日，晶丰明源宣布通过定增方式收购四川易冲的控制权。晶丰明源和四川易冲均重点布局电源管理芯片。它在并购预案中提到，公司与四川易冲具有很强的业务协同性，可丰富手机和汽车产品线，同时在客户和供应链产生优势互补。

包括上述并购在内，模拟芯片并购方都来自电源管理、信号链或功率IC方面，具体并购事件如下：宏微科技收购常州棉创电子100%股权，纳芯微人民币10亿元全资收购麦歌恩，锴威特增资众享科技获51%股权，晶华微收购智芯微部分股权，希荻微接连并购Zinitix和诚芯微股权。

今年以来，有7家半导体材料公司发起并购，其中3家为上游硅片厂商，分别是立昂微、TCL中环，和有研硅。 2家为半导体制造设备提供原材料，为中巨芯和艾森股份。

另外2家是提供半导体封装原材料的公司，但并购标的是同一家：华威电子起先和德邦科技接洽并购，宣告失败后转向华海诚科，目前华海诚科定增收购华威电子70%股权正在进展中。

4家分别来自医药、化工和商贸及贵金属的企业，跨界并购半导体资产也引起广泛关注：双成药业定增收购奥拉股份100%股权，百傲化学增资芯慧联获其46.6667%股权，友阿股份定增收购深圳尚阳通100%股权，先导科技并购万业企业获控制权。

今年3月，关于中国封测龙头企业长电科技的2起并购颇受瞩目，在长电科技宣布人民币45亿元收购晟碟半导体80%股权后不久，长电科技自己的控制权也发生变更，华润集团以人民币117亿元取得长电科技的控制权。

相较而言，数字电路领域内发生的并购不多，仅2起，并购方分别为兆易创新和云天励飞2家公司。其中兆易创新及联合出资方以人民币5.8亿元收购苏州赛芯70%股份。

CIC灼识咨询执行董事余怡然认为，标的企业的核心业务大多集中于半导体产业中上游，本身存在竞争激烈、布局分散等问题。 「并购重组将有利于标的企业更好融资实现资源分享，进一步融合产业链技术，并帮助标的企业拓展原有市场、提升品牌影响力。」