4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助

7月17日，环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案》，公司将获得最高4 亿美元的直接补助。

环球晶指出，该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的兴建，将在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。对此，美国商务部也表示，计划中的补贴将支持环球晶在得州与密苏里州的40亿美元投资计划，用于建设新的晶圆制造设施，创造1700个建筑工作和880个制造业工作。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“环球晶将在强化美国半导体供应链方面发挥关键的作用，提供先进芯片的国内晶圆来源。”

目前，包括环球晶在内的五大公司，控制全球超过80%的12英寸晶圆制造市场，约90%的晶圆在东亚生产。

环球晶预期，GWA 得州谢尔曼市的生产基地全面竣工后，将成为美国20多年来首座拥有一贯制程的先进硅晶圆工厂。GWA总经理Mark England 表示，在拜登政府的支持下，很荣幸将全球最先进的12英寸硅晶圆技术带到美国本土，以弥补美国半导体供应链中的“关键缺口”。未来环球晶将全力投入美国市场，并对于能在美国半导体产业复苏中扮演决定性角色感到非常高兴。（校对/张杰）