565亿元！世界先进与恩智浦合资投建新加坡12吋晶圆厂

6月7日，世界先进与恩智浦半导体（NXP ）宣布，将于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建1座12吋晶圆厂，投资金额约为78亿美元（约565亿人民币），世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，该晶圆厂将由世界先进公司营运，相关技术授权及技术转移来自台积电。

世界先进指出，此合资案预计于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并于2027年开始量产，估计到2029年该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12吋晶圆，创造约1500个工作机会。

此座晶圆厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。

此合资公司将于获得相关监管机关的核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。此合资公司将为1家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。

首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体另承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。

世界先进公司董事长方略表示，世界先进公司很高兴能和全球半导体领导厂商恩智浦半导体合作，打造我们的首座十二吋晶圆厂，此计划案符合公司长期发展策略，同时展现世界先进公司致力于满足客户需求的承诺，并将制造能量进一步朝多元化迈进。

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示，“恩智浦将持续采取积极行动，确保其拥有具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期成长目标。相信世界先进是非常适合并充分了解12吋类比混合讯号晶圆厂所涉及的复杂性，是与恩智浦共同建造与营运的合作伙伴。与世界先进将建立的合资合作伙伴关系完全符合恩智浦的混合式生产策略。”