A股玻璃基板概念大涨 雷曼光电/沃格光电等披露相关情况

近日，据大摩提出，受英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高，加之英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均将导入或探索玻璃基板芯片封装技术相关消息不断，A股玻璃基板概念受到资金热捧。

截至5月22日A股收盘，雷曼光电最近五个交易日股价已翻倍，沃格光电已三连板，隆利科技、三超新材等上市公司也回应公司相关情况。

5月20日，近日股价实现翻倍的雷曼光电公告，公司经自查，外部信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用，公司的新型 PM 驱动玻璃基封装技术主要用于 Micro LED 显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的 PM 驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。

5月21日晚，3连板的沃格光电发布股价异动称，经公司自查，公司目前生产经营活动一切正常，未发生重大变化。市场环境、行业政策没有发生重大调整，生产成本和销售等情况没有出现大幅波动，公司内部生产经营秩序正常。

沃格光电还称，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基板概念股，经公司自查，公司玻璃基TGV产品目前不具备量产能力，未形成营业收入，请投资者理性投资，注意概念炒作风险。

沃格光电年报披露，公司TGV技术全称为玻璃基微米级巨量互通技术，公司是全球少数掌握 TGV 技术的厂家之一，TGV 有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质 TGV，可以实现数据中心、5G 通信网络和 IoT 设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和 GHz 速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。

据悉，2023年，湖北通格微作为沃格光电玻璃基TGV 技术在 Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其产能建设稳步向前推动。2023年，湖北通格微已完成年产 100 万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶。目前，正处于一期年产 10 万平米净房装修和设备采购阶段，预计今年下半年正式投入量产。

此外，5月22日，隆利科技也发布关于公司股价异动的公告表示，近期深圳证券交易所互动易平台上投资者对公司业务是否涉及玻璃基板业务比较关注，经公司核实，现说明如下：(1)公司目前主营背光显示模组产品（LED背光显示模组和Mini-LED背光显示模组）。(2)Mini-LED背光显示模组的原材料中会涉及基板材料，基板类型包括FPC、铝基板、PCB板和玻璃基板等，根据终端产品性能规格不同采用不同的基板材料，其中玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段，暂未大规模量产，未对公司的经营造成重大影响。