AI半导体：从HBM重点转向DRAM等多元化

集微网消息，AI 半导体市场目前主要集中在Nvidia和高带宽内存 (HBM)，预计未来将向 DRAM 和其他领域多元化。

近日，韩国学者表示，“‘AI半导体’一词被广泛用来指代用于各种用途的芯片，例如学习、推理、创建、设备上、服务器和云使用。随着市场多元化，Nvidia 和 HBM 的垄断结构可能会被打破。”

业内人士预测，由于不可能有一种通用芯片能够满足人工智能的所有不同应用，因此对包括DRAM在内的各种产品的需求将会增加。三星电子和Naver宣布的人工智能芯片不采HBM，而是使用低功耗 (LP) DDR5 DRAM。与HBM相比，DDR5的带宽较低，但价格更便宜且功耗更低，随着此类模型的出现，这可能会导致AI芯片的多样化。”

预计今年内存业务将有所改善，三星电子由于其早期投资，有望从DRAM中获得可观的收益。 随着兴趣从HBM转移，HBM和DRAM之间的价格差距从5-6倍缩小到2-3倍，生产稳定产量的DRAM可能会变得有利。三星电子作为HBM的后来者，也可能会与AMD等公司进行战略合作。