AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度

生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机，颖崴、旺硅等探针卡测试需求成长可期。

据分析今年底台积电为主的整体CoWoS月产能可较2023年底倍增至3.5万片至3.6万片，2025年底可再增加至5万片，台积电先前预期，到2025年先进封装供应仍有短缺状况。

而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体后段封装测试成长动能，日月光投控营运长吴田玉表示，今年AI芯片相关CoWoS先进封装业绩，预计比原先预期增加2.5亿美元还要多，下半年和2025年AI芯片先进封装需求持续强劲。

而且，AI芯片设计复杂，加上CoWoS先进封装采用堆栈设计，整体需要更长的测试时间，预期AI芯片晶圆测试时间较一般芯片增加超过5成、甚至9成，成品测试时间更拉长2倍至3倍。

为此，日月光今年积极扩充AI芯片先进封装后段测试产能，6月下旬宣布在高雄兴建K28厂，预计2026年第4季完工。

从资本支出来看，日月光今年资本支出规模较2023年将增加超过50%，其中超过5成比重用于先进封装测试，测试资本支出将较原先再增加10%。京元电今年资本支出扩大至新台币122.81亿元，较原先规划70亿元大增75.4%，以应对AI和HPC芯片测试需求。

此外，AI芯片先进封装也带动了探针卡为主的测试需求.颖崴在高雄新厂布局探针自制率进度符合预期，预估今年底每月产能可达300万支针、自制率超过50%。旺硅今年将扩充30%探针卡产能，并启动产能扩产计划，旺硅下半年持续扩充垂直式探针卡和微机电（MEMS）产能，其中MEMS探针卡以HPC和车用芯片测试为主。