AI芯片！英伟达PK AMD 台积电通吃订单 先进制程动能强劲

英伟达、AMD今年在AI芯片市场激战，AMD MI300A系列产品本季起开始量产出货，获得客户端积极采用，英伟达将推出升级版AI芯片应战，台积电通吃英伟达、AMD订单，成为大赢家。

业界估算，英伟达与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗，挹注台积电5纳米与3纳米先进制程接单动能强劲。

台积电向来不评论客户与接单动态。不过，台积电总裁魏哲家已在去年12月的供应链管理论坛中提到，有鉴于高通膨与持续上涨的成本等外在因素，2024年仍有不确定性，惟受惠AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。

业界指出，全球AI热潮2023年开始引爆，2024年持续成为业界焦点，与2023年不同的地方在于，过去独霸AI高性能计算（HPC）领域的英伟达，今年将面临AMD的MI300系列产品线开始出货，争抢市场的挑战。

据悉，AMD MI300A产品本季开始量产出货，其中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）小芯片采用台积电5纳米制程生产，IO小芯片则採用台积电6纳米，并通过台积电全新系统整合芯片封装（SoIC）及CoWoS等先进封装整合。

此外，AMD未整合CPU小芯片的MI300X产品亦同步出货。相较于英伟达的CPU及GPU整合的GH200、单纯GPU计算的H200，AMD新品AI算力表现优于预期，且价格较低，具高性价比优势，吸引系统厂采用。

由于微软、Meta等云端服务大厂早在一、二年前就开始陆续下订AMD MI300系列产品，并要求ODM厂开始设计专采用MI300系列产品线的AI服务器，借此分散风险及降低成本。业界推估，今年AMD MI300系列芯片市场需求动能至少达40万颗，若台积电提供更多产能支持，有机会上看60万颗。

因应AMD来势汹汹，英伟达通过产品线升级应战，在旗下H200、GH200等芯片持续供不应求之际，预计年底前可望推出采用台积电3纳米制程的B100、GB200等新产品。

法人看好，英伟达今年AI芯片出货动能至少100万颗起跳，较2023年倍数增长。加计AMD MI300系列晶片开始量产，今年台积电来自英伟达、AMD的AI高性能计算芯片总量将逾百万颗，上看150万颗，助攻台积电3纳米、5纳米等先进制程产能利用率，带动台积电今年业绩有望逐季回升，全年重返增长轨道。