AMD将转向UCIe构建Chiplet

AMD也将转向UCIe？

虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但现在AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”。

目前AMD众多的EPYC、Ryzen及Instinct MI300系列芯片都是采用自研的Infinity Fabric技术来实现小芯片的互联，但是该技术也存在着延迟、能效不佳的问题。而且，Infinity Fabric属于是AMD的自有技术，其他第三方厂商不能使用，这也意味着AMD的小芯片与其他第三方的小芯片互联可能会存在兼容性的问题。

而英特尔主导的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”，则旨在定义一个开放的、可互操作的标准，以使得来自多个来自不同供应商小芯片可以通过先进封装的形式组合到一个封装中，并能够实现高速的互联互通。

AMD表示，UCIe可作为小芯片生态系统和数据库，也为第三方提供模块化设计Chiplet的机会，客户只需按照UCIe标准打造自己最核心的小芯片，然后其他模块则可以选择其它公司的基于UCIe标准化的小芯片进行组合，理论上可以实现非常多的组合可能，已实现快速的产品化。但这个前提是确实需要统一的互联标准，以及深思熟虑后的设计平台能力。

虽然AMD是UCIe标准联盟的发起企业之一，相关高管也表态考虑采用UCIe标准来构建小芯片，但最终是否会正式推出相关产品还有待观察。