AMD桌面/移动新品月底齐发 Zen 5驾到剑指AI PC的王！

AI时代的到来，正在为各行各业带来深刻影响。在PC领域，因为AI的加持，也呈现出加速变革的趋势。

凭借制程、架构、工艺等方面的系统性创新，近年来，AMD在高性能计算领域风头无量，也成为AI PC的技术创新和引领者。

在日前举行的AMD Tech Day 2024上，AMD官宣基于全新一代Zen5架构，面向桌面和移动端处理器新品，代号为“Granite Ridge”的锐龙9000系列，以及代号为“Strix Point”的 AMD锐龙AI 300系列移动处理器将于月底正式推向市场。作为AMD年度技术创新和展示盛会，AMD也在此次大会上，分享了包括Zen、RDNA、XDNA等核心架构的最新研发进展和细节。

自2017年Zen架构推出以来，AMD一直在稳步提高性能表现，连续5次实现两位数IPC提升，而此次Zen 5的出现，则是提升最大的一次，凭借设计、制程、工艺等方面的创新，Zen 5架构使得IPC性能实现16%的飞跃，此外，伴随RDNA 3.5以及XDNA 2等全新架构的加持，一举成为目前性能最强的PC芯片产品，进一步巩固AMD在AI PC领域的领先优势。

锐龙9000系列：四款新品性能均超i9-14900K

在6月的台北电脑展上，AMD已经就锐龙9000系列新品进行了相关预热。

锐龙9000系列是继锐龙 7000“Raphael”和锐龙 8000G“Phoenix”系列之后，AM5插槽的第三个系列，支持PCIe5.0、DDR5。

即将发售的锐龙9000系列具有四个型号：锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X、锐龙5 9600X，最高支持16核心32线程。

领先的性能，出色的能效，极致的超频、长周期的平台寿命一直是AMD在桌面产品上的愿景，上述特征也在锐龙9000系列上充分呈现，从而为AI时代桌面PC在生产力以及内容创作、游戏等方面带来出色的使用体验。

从官方提供的数据看，四款产品非常能打，在性能上均实现了对英特尔旗舰产品酷睿i9-14900K的超越。

在能效方面，通过采用全新的热设计方案，能够带来7℃的温度降低。相比于锐龙7000系列，在功耗和性能上均实现较大提升。

在超频方面，结合AMD自家的PBO（‌Precision Boost Overdrive）‌技术，锐龙9000系列能够实现6%-15%的性能提升，一键实现在使用体验上，无论是对小白用户还是极客玩家都非常友好。

去年AMD在发布Zen 5架构时，便曾确认AM5Socket平台将实现对Zen 5处理器的支持，此次宣布对该平台的支持将延续到2027年。

AMD表示AM5平台能够充分支持AI性能的释放，在AI大模型运行以及存储带宽方面，均大幅领先酷睿i9系列处理器。在采用Zen 5 核心的AI加速方面，运行Llama以及Mistral的速度分别相比竞品快17%和20%。

Zen 5四大创新加持 五代EPYC下半年推出

毫无疑问，创新的Zen 5架构是此次AMD新品的灵魂基石。在AMD看来，这代表着Zen架构的巨大进步和飞跃。

AMD执行副总裁及首席技术官MarkPapermaster介绍，Zen 5架构的创新包括四大方面：包括每个周期内的更多指令、调度和执行的扩展宽度、双倍缓存数据带宽以及AI加速。

具体而言，包括双通道的Fetch寻址以及高级分支预测，从而带来延迟的降低，准确度的提升，带宽的改善等。在Zen 5中，有8-wide用于调度和执行，6个算数逻辑单元，同以往每个单元有一个调度器不同，Zen 5中进行统一调度，可以优化每个区域的执行，通过较宽的执行通道，保证执行流水线的性能，同时扩大执行窗口。

同时，Zen 5架构也通过增大一级缓存DTLB，一级数据缓存容量从32KB增大到48KB，载入存储队列加宽，浮点单元扩大一倍等方式，减低延迟，增加吞吐量的方式提升性能表现。从而有助于AI PC中对于游戏和内容创建等的要求。

此外，Zen 5架构引入512位AI数据路径，可以直接执行AVX-512，性能更强，也可高效执行VNNI等指令，更有利于提升AI表现。

和Zen4架构相比，Zen 5平均IPC性能提升16%，特别在AI方面，单核心机器学习速度提升32%，AES-XTS单核心加密速度提升35%。

此外，MarkPapermaster还透露，Zen6正在按计划推进中，基于Zen 5的第五代EPYC数据中心处理器（代号“Turin”）将于今年下半年推出，最高支持192核心和384线程，同时具备更强的安全性能。

锐龙AI 300系列：无限制不妥协 打造最强AI PC

2023年初，AMD推出锐龙7040系列处理器，首次为X86平台引入独立NPU，开启AI PC时代。此后推出锐龙8040系列处理器，以及最新的锐龙AI 300系列。

作为AMD第三代AI PC处理器，锐龙AI 300系列提升幅度非常之大。其中包括全新Zen 5架构的CPU，升级RDNA 3.5架构的GPU，以及全新XDNA 2架构的NPU，与上代相比，AI处理能力提升三倍达到50TOPS，持续引领AI PC行业的创新。

对于AI PC，AMD的态度是无极限、不妥协。在AMD看来，完美的AI PC解决方案包括全生态的兼容能力；完整的PC平台要素；Copilot和第三方AI体验的完善；领先的性能；全天候续航。

在系统兼容方面，锐龙AI 300系列已经实现超过10万个Windows游戏、3500万个Windows APP，60亿Windows设备的支持。

此外，通过与领先OEM厂商的深入合作，不断推进各种PC端形态的创新，如轻薄本，游戏本，商务办公，移动工作站等多种场景需求。而在官方展示的针对上述场景的诸多测试中，均击败了英特尔酷睿Ultra 9和高通骁龙X Elite。

锐龙AI 300系列采用了升级到RDNA 3.5的集显，最高端型号Radeon 890M能够支持高画质游戏。在此前海外博主爆料中，Radeon 890M跑分超过RTX 2050。

对于AI PC而言，NPU越来越成为设备的核心，而XDNA之所以能够实现领先的算力，得益于微架构的创新。

AMD人工智能事业部高级副总裁VamsiBoppana介绍，AMD XDNA在设计上并没有采用传统多核处理器的架构，而是采用了灵活的计算和自适应存储调度的方式。

相较于上一代20个AI引擎Tiles，在XDNA 2上达到32个，能够实现2倍的计算量，同时带来1.6倍的片上存储，此外，AMD采用块状浮点Block-Floating-Point(BFP)的数据类型，在不损失准确性的情况下，大幅提升性能，对于高阶AI而言非常重要。由此，XDNA 2能够实现5倍计算能力和2倍能效的提升。在FP16条件下，50TOPS的算力，使其成为能够支持下一代AI PC的全球最为领先的NPU。