ASMPT、亚芯微电子、苏美达签署合作协议，先进固晶方案助力工艺及产能升级

11月6日，在第七届中国国际进口博览会（CIIE）上，中国机械工业集团有限公司（简称国机集团）交易分团举行了盛大的签约仪式。国机集团与多家合作伙伴签署了20项合作协议，签约金额接近26亿美元。至此，国机集团在七届进博会上累计签署的合作协议已超过120项，签约金额近240亿美元，合作领域广泛，包括半导体等先进技术装备、汽车、高端零部件、食品及农产品、大宗商品及服务贸易等，推动行业高端化、智能化、绿色化发展，助力中国制造业提质升级。

在此次签约仪式上，香港先进有限公司（以下简称“ASMPT”）作为国机集团的重要合作伙伴之一，与浙江亚芯微电子股份有限公司和苏美达国际技术贸易有限公司佛山分公司签订了合作意向协议，签约金额约4000多万美元。根据协议，亚芯微电子及其代理商苏美达将从ASMPT采购SD832D全自动软焊料固晶机和iHawk Aero全自动固晶机等先进封装设备，这些设备将助力亚芯微电子进一步提升封装工艺技术及产能。

总部位于新加坡的ASMPT，是全球最大、最全面的封装设备和制程解决方案供应商，其产品和技术在全球封装测试领域占据领先地位，完美支持客户的原型、小批量或大批量生产，同时满足精度、速度、面板尺寸和灵活性的要求。亚芯微电子是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业，产品覆盖智能玩具、灯饰、LED驱动、电子钟表、充电器、遥控器、电脑周边、半导体照明、电源管理等领域。公司采用ASMPT等国际上先进的封装生产设备，领先的工艺技术，产品封装形式以DIP8、DIP16、SOP8、SOP16、TO94/92等为主，目前已具有月产5000万片的生产能力，公司还将不断地扩大生产能力，计划在三年内将产能提高到月产25000万片。

本次签约再次展示了ASMPT在全球半导体封装设备领域的领先地位，也体现了国机集团在推动中国制造业转型升级和高质量发展中的积极作用。通过这些合作，将推动半导体产业链结合更加紧密，进一步促进国内外市场联通，加快国内高端制造产业体系转型升级。