ASMPT落子奥芯明，封装设备的“西式”国产化

狭义的半导体国产化，诞生于中美贸易战初期，是指用本土企业的产品替代进口产品。如今，随着半导体产业链再全球化进程开启，广义的半导体国产化正成为新形势下，保障供应链安全性与加强国际合作可以兼得的新思路。

广义的半导体国产化除了推动本土企业成长，也包括海外企业将研发和生产制造落地在中国本土，这种西式的国产化正在重新定义中国半导体产业链的“自主可控”。

5月底，全球封装设备龙头ASMPT在中国市场最重要的一步棋终于落下，其专为中国市场成立的本土品牌奥芯明在上海临港的首个研发中心盛大开幕。“先进科技，赋能中国芯”不仅是奥芯明的标语，更是封装设备巨头ASMPT深耕中国市场，参与到中国供应链本土化建设的决心。

近年来，中国半导体产业链的本土化、自主化会不断加快，面对这样的机遇，奥芯明的临港研发中心将会成为ASMPT提升本土创新和技术发展的重要基地。奥芯明CEO许志伟在研发中心开幕时强调：“未来将发挥本土供应链优势，推出更符合中国市场需求的解决方案。”

中国的封装产业过去几年取得了长足进步，不仅长电科技、通富微电和华天科技常年稳定在全球前十大封装企业排名之中，再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花，中国封装产业的过去、现在以及将来，会持续为全球封装产业链上下游的企业创造机会。

ASMPT成立于1975年，从2002年开始便一直是全球最大的封装设备公司。尽管2023年其中国区营收占比遭遇下滑，但31%的占比仍然意味着中国是其最重要的目标市场。在地缘政治冲击全球产业链的背景下，ASMPT必须需要采取应对措施来对冲风险，扎根中国，推出中国本土品牌奥芯明，无疑会是一步妙棋。

在接受集微网采访时，奥芯明CTO林鉅淦表示，中国客户能在奥芯明买到ASMPT的所有设备。更重要的是，奥芯明还会在主流封装领域，通过本地化研发和生产为中国客户提供各类创新型封装设备产品，和国产化、高质量、有价格竞争力的整体解决方案。

临港中心的成立，意味着奥芯明将更快速的响应中国市场。同时，临港研发中心还与ASMPT全球的研发体系协同，通过ASMPT强大的研发网络共同赋能中国市场。

在谈及如何实现赋能中国市场的目标时，奥芯明CEO许志伟认为需要做好四个方面的工作。

首先是将提供行业最丰富的产品线作为奥芯明的长远目标，利用中国供应链的优势，进一步优化高性能的产品，满足中国客户的需求。同时，进一步扩大市场应用方案。

其次，奥芯明将通过持续的研发投入，尤其是在AI、大数据、智能互联网等方面进行系统的技术培训，不断推动本土研发能力升级。

第三，在产品方面，奥芯明将根据客户的需求不断优化和创新，快速响应客户需求。打造出具有全球实力的国产化设备，让带有中国基因的产品走向全球。

第四，奥芯明视人才为企业的核心力量，在半导体人才稀缺的当下，奥芯明将积极培养本地高端技术人才为首要任务，打造以创新为驱动力的工作环境，助力人才成长。

在参观临港研发中心期间，奥芯明的工作人员展示了公司在晶圆激光切割和开槽解决方案、整体印刷解决方案、银烧结封装工艺，以及固晶、夹焊及回焊工艺的整线方案。另外，奥芯明的研发团队还介绍了在针对中国市场进行产品开发的详细流程，从根据商业案例来定义市场和产品需求，到概念设计和详细设计，再到开发和验证，最后到产品发布，奥芯明将在中国本土完成整个产品的开发流程。

从ASMPT半导体中国市场的分部，到去年8月成立独立品牌奥芯明，再到如今专为中国市场打造的高端研发中心。投资中国，落地中国未来或许将成为一种常态，也希望越来越多的海外公司能够加入到中国供应链本土化建设的浪潮中去，助力新形势下的半导体全球合作。