Canalys最新智能座舱SoC专业报告出炉 高通领先

近年来，智能汽车领域正处于快速发展阶段，而智能座舱系统正成为创新的前沿阵地。9月11日，全球专业市场研究机构Canalys发布了《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告，评选出推动智能座舱生态发展过程中表现杰出的座舱SoC核心厂商。在Canalys评估的16家智能座舱SoC厂商中，高通公司脱颖而出，位居“Champions冠军”象限的首位。

据悉，智能座舱SoC厂商在Canalys矩阵中的排名，基于智能座舱域控制器一级供应商（Tier 1）和汽车生态伙伴对SoC厂商在合作满意度、未来合作意愿等不同评估维度中的反馈，同时结合Canalys分析师对SoC厂商产品、市场战略竞争力和综合市场表现评估得出。其中，位列“冠军”象限的厂商在技术路径规划与执行、供应链管理、服务能力规划与建设等方面处于行业最高水平，并展现出强劲的增长前景。

Canalys在报告中指出，智能座舱与消费者的驾乘体验紧密结合，使得智能座舱的交互形式、功能集成和场景定义差异化成为车厂追求的重点。同时，能否实现成本优势并支持更多扩展功能，成为衡量座舱芯片能否顺应行业发展趋势，长期赋能先进产品的关键。这些需求进一步提高了冠军厂商的选拔标准。

在智能汽车行业的快速发展浪潮中，高通凭借骁龙座舱平台的卓越产品力和市场影响力，已经成为智能座舱技术领域的领导者。公开信息显示，自十年前推出首款智能座舱产品以来，高通已发布四代骁龙座舱平台，其优异的产品实力和长久的业务连贯性是汽车制造商选择骁龙来打造独特座舱功能的原因，也让高通在此次座舱领导力矩阵“冠军”象限展现出显著的领先优势。行业和消费者所熟知的骁龙8155芯片（第三代旗舰级骁龙座舱平台）已经成为众多智能汽车的“标配”。以骁龙8295芯片（第四代至尊级骁龙座舱平台）为代表的第四代骁龙座舱平台也延续了前代产品的技术实力和市场口碑。根据公开信息统计，2023年至今，已有30多款全新车型采用骁龙8295芯片，覆盖从12万至80万价位段的多层级车型，为更多用户提供丰富的智能汽车科技体验选择。自2021年以来，第三代和第四代骁龙座舱平台已经助力中国汽车厂商推出超过150款车型。

Canalys在报告中还指出，当前，生成式AI赋能智能座舱的趋势正在重塑未来汽车的驾驶和乘坐体验。作为底层技术供应商，高通在AI领域早有布局，支持生成式AI的应用发展并融入座舱设计理念。以第四代骁龙座舱平台为例，该平台支持行业领先的高性能计算，搭载强大的CPU、GPU和AI引擎，能够实现用户个性化设置、车内虚拟助理、自然语音控制、语言理解、驾驶员监测等功能，并支持车机系统持续学习，适应驾乘者的使用偏好。智己L6的多视角、高质量个性化Carlog视频功能，就是基于骁龙8295芯片对AI算法进行定制化加速而实现的。同时，骁龙8295还支持更多座舱和驾驶功能的融合，能够在支持高端座舱方案的基础上扩展自动泊车等基础智驾功能，充分利用底层硬件的计算能力，为车厂带来更灵活的产品配置和更优化的成本效益。