D轮融资落地！AIoT企业特斯联融了20亿元

集微网消息，4月9日，AIoT企业特斯联宣布完成D轮20亿人民币融资交割。本轮融资由AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

据悉，特斯联所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

特斯联官方消息显示，其以人工智能+物联网（AIoT）技术为核心，是我国城域AIoT行业的开拓者。聚焦楼、社、园、城、双碳五大核心场景，特斯联致力于通过数智化的解决方案，驱动城市管理的升级，促进产业生态的繁荣，推动绿色低碳的落地。

据悉，特斯联由三位国际电气与电子工程师协会会士（IEEE Fellow）领衔。作为国际科学界的权威代表，特斯联CTO华先胜博士、首席科学家邵岭博士，及首席科学家杨旸博士已连续四年入选由斯坦福大学发布评选的全球前2%顶尖科学家榜单（World's Top 2% Scientists）。特斯联拥有近千项技术专利，深度参与超过30项国内外权威行业标准制定。

公开数据显示，人工智能物联网产业链的市场规模正在持续扩大，2024年，我国AloT产业市场规模预计达到1.7万亿元，市场规模增速达到17%，未来几年也将继续保持高速增长。

特斯联提出“大模型+系统”的产业落地路径。由与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统,克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，这是短期内大模型得以在场景中规模化落地的更快路径。未来，特斯联将依托“大模型+系统”的路径，持续将人工智能等前沿技术与实际场景深度融合。（校对/韩秀荣）