Deca与亚利桑那州立大学合作建立北美首个先进扇出晶圆级封装研发中心

集微网消息，美国先进晶圆和面板级封装技术公司Deca Technologies正在与亚利桑那州立大学(ASU)合作创建北美第一个扇出型晶圆级封装(FOWLP)研发中心，旨在促进美国本土封装技术创新以及扩大半导体制造能力，推动人工智能、机器学习、汽车电子和高性能计算（HPC）等前沿领域的进步。

Deca Technologies创立于2009年，是电子互联解决方案提供商，为半导体行业提供晶圆级封装（WLP）服务。

据悉，亚利桑那州立大学先进晶圆级封装应用与开发中心将结合最先进的先进封装技术、设备、工艺、材料、专业知识和培训，促进从概念验证到中试规模的新能力的开发。

ASU是美国第一所在微电子公共资源下实施Deca公司M-Series扇出型封装技术及自适应图案化技术的大学，微电子公共资源是一个区域技术中心网络，负责协调交付国防部要求的项目，作为《芯片和科学法案》的一部分 ，旨在扩大美国在微电子领域全球领导地位的联邦立法。

ASU与Deca的合作，致力于在本土建立先进封装能力。为实现这一目标，该中心需要在工厂购买、安装一整套工艺和量测设备，能够兼容200mm和300nmm晶圆尺寸以及300mm M系列扇出型晶圆，为各种客户和应用提供无与伦比的灵活性。

新中心还将包括ASU位于坦佩亚利桑那州立大学研究园的Macro Technology Works中心整合，进一步提供更多技术能力，以推进由ASU领导的西南高级原型中心（SWAP）（微电子共享中心的一部分）内的项目。

双方的合作还为ASU的教职员工和学生提供劳人才发展机会，让他们参与正在进行的项目，为亚利桑那凤凰城聚集的英特尔、台积电、安靠等众多半导体公司需求日益增加的半导体技术人员提供培训。

Deca的第一代M系列FOWLP广泛应用于全球领先的智能手机，其中1M系列是出货量最高的扇出技术，基于该技术的设备数量超过50亿部。第2代M系列包括自适应图案化技术，为异构集成和chiplet应用带来了前所未有的更高密度扩展。（校对/武守哲）