EDA企业上海立芯完成超2亿元B轮融资

据浦东科创集团消息，上海立芯软件科技有限公司（以下简称：上海立芯）于近日完成超2亿元B轮融资，由浦东科创集团、红土善利、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等投资，资金将用于上海立芯产品迭代和市场推广。

上海立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于该领域全流程工具的研发。其核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。创始人兼董事长陈建利是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注于EDA布局工具的算法开发。

上海立芯专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

目前，立芯在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心，团队规模近300人，硕博人员比例超过2/3。

此外，浦东科创集团消息指出，具体到产品计划，上海立芯一方面在前端逻辑综合与后端布局布线融合的全流程设计工具LeCompiler的基础上，拓广工具链；另一方面是提供系统级的设计解决方案，打造3D/chiplet规划、设计与分析平台Le3DIC。该平台将集成上海立芯的LeCompiler及其它工具，同时提供第三方工具集成，如多物理场仿真，旨在为客户提供完整的3DIC/chiplet系统级设计解决方案。

据悉，立芯在聚焦自主开发和工具推广的同时，也开始发力收购整合。陈建利表示，立芯在股东和客户的支持下，已完成对3家EDA企业的资产收购与团队整合。