EDA精英挑战赛结果揭晓，行芯持续推进产学研深度融合

12月24日，“2023年集成电路EDA设计精英挑战赛”总决赛颁奖典礼在江北新区南京集成电路培训基地隆重举行。行芯受邀作为大赛企业命题方之一，连续三年全方位支持大赛的举办。本届大赛共有494支队伍、1182位学生报名参赛，硕博率达75%。

行芯专注于芯片物理设计签核与验证领域，本次选送赛题“基于机器学习的SoC电源网络静态压降预测”吸引了来自全国75支参赛队伍报名，其中包括两支海外赛队。经过总决赛的激烈角逐，最终6支赛队获得一等奖，12支赛队获得二等奖，18支赛队获得三等奖。来自广东工业大学“LLL666”队、福州大学和复旦大学“StartWorkAt8am”队、北京邮电大学和北京工业大学“ABCD”队获得行芯企业特别奖。

行芯被授予企业命题团队专业贡献奖，行芯赛题Chair北京大学林亦波老师和行芯高级工程师郭欣荣获赛题专业贡献奖。

行芯副总经理朱德麒说到：

随着大规模集成电路的应用，工艺节点不断缩小，金属互连线宽度变窄，单位长度的电阻越来越大，同时由于芯片的集成度不断提高，导致芯片上远离供电电源的单元电压下降明显，严重的将直接导致该单元的功能出错或失效，这对于设计是致命的，因此signoff阶段对电压降的分析至关重要。

本次赛题聚焦AI for EDA，吸引了来自计算机、软件工程、微电子、电子信息、数学、物理等广大工科背景的学生参与。参赛队伍通过机器学习方法对数据集进行标记，并利用神经网络拟合模型进行预测分析，呈现了许多创新性作品。各个团队展示了出色的预测模型、新颖的思路和强大的工程实现能力。他们通过深度分析和创新性方法展示了广泛的解决方案，涉及从机器学习算法的优化到对IR压降领域的理解。参赛团队的表现不仅显示了技术实力，更反映了他们对问题的深刻洞察。

同期，行芯海外市场拓展总监王思齐在高端论坛上发表了题为《底层融合赋能签核创新》的精彩演讲，分享了行芯针对先进工艺芯片Signoff环节的协同分析解决方案，以及加速PPA收敛的探索和经验。

行芯作为国内EDA签核领域的领军企业，在聚焦EDA的自主研发同时，一直在探索产学研深度融合和EDA产业人才培养的新模式，通过学科竞赛、联合实验室等多种方式促进产教协同，全面助力EDA产业创新生态的发展。