FPGA企业异格技术完成数亿元Pre-A+轮融资

据博将资本消息，苏州异格技术有限公司（下简称“异格技术”）于近日宣布完成数亿元Pre-A+轮融资，博将资本在参与Pre-A轮投资后，持续投资。本轮融资后，异格技术将加快技术研发以实现产品早日交付。

异格技术成立于2022年1月，总部位于苏州人工智能产业园区，专注于国产高端FPGA芯片的研发与设计，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。

2022年8月31日，异格技术宣布完成天使轮2.86亿元融资，由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资。

博将资本消息显示，异格技术专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链的研发与设计，首芯片就瞄准研发700K的FPGA芯片，以实现填补国内高端FPGA的空白。引进全球顶尖FPGA芯片人才是异格技术的长远发展战略，该公司创始团队由国内外高级管理人才、世界顶级科技公司高级研发人员以及学术界资深FPGA科研人员组成，公司研发人员80%以上具有硕士或博士学位，80%毕业于清华、复旦、交大、中科院、斯坦福、多伦多大学等国内外高校。

SISPARK发布2023年9月消息显示，苏州异格技术有限公司近日官宣首颗FPGA测试芯片成功点亮，创造了FinFET工艺国内FPGA芯片最快点亮记录，预计明年上半年实现量产。（校对/韩秀荣）