HBM存储商机巨大，三星与台积电能否合作受关注

国际半导体展SEMICON Taiwan日前盛大举行，三星存储器业务总裁Jung Bae Lee参与“大师论坛”。三星存储器主管说，在中国台湾地区有很多合作的机会，包括封装与晶圆代工等领域，三星持开放态度希望能有更多交流，不仅考虑参加其他展览，并很快会新设半导体公关窗口。

对于三星喊话要与台厂合作，工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，美光（Micron）的动态随机存取存储器（DRAM）基地在台湾，为防美光就近与台积电合作抢得先机，韩厂积极表态与台积电合作。

至于三星与台积电在晶圆代工领域竞争激烈，是否影响三星存储器事业与台积电合作，杨瑞临认为，台积电应会持“在商言商”态度，只要能够互利，台积电仍可能与三星存储器事业合作。

杨瑞临指出，全球三大高带宽存储器（HBM）供应商，合计囊括超过九成市占率，台积电若能与其合作，将有助于掌握技术发展等相关信息。

杨瑞临说，三星营运政策一向以支持内部团队为主，如三星的芯片和存储器优先供应自家的手机、笔记本电脑等产品，因此三星存储器事业是否会与台积电合作，三星集团高层的态度至关重要。

他表示，三星存储器事业若能与台积电合作，将可免于遭边缘化的危机，而三星晶圆代工事业制程技术难以超越台积电，应避免与台积电争抢龙头地位，转向寻求利基市场，先进制程技术持续紧追台积电，定位为客户的第二货源。

英特尔（Intel）近来同样面临沉重营运压力，杨瑞临表示，主要是因为英特尔战线过长，不仅产品遍及中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、FPGA、物联网和车载等，且投入庞大资金、人力开发面板级封装和量子芯片等前瞻技术，负担沉重。

杨瑞临指出，英特尔过去累积的前瞻技术专利无形资产颇具价值，晶圆厂产线因涉及工作机会，美国政府可能会出面协助处理，不过英特尔恐难以将分布于美国、爱尔兰和以色列的产线统包处分，可能依地区或制程分拆由不同厂商接手。

杨瑞临说，英特尔应改变商业模式，思索生成式人工智能（AI）的长期发展趋势，投入相关云端训练芯片等领域，营运才可望出现转机。