HPC和生成式AI推动内存行业复苏，HBM重要性激增

随着全球对高性能计算和生成性人工智能应用需求的不断增长，内存行业在经历一段艰难时期后，Yole预计将在2025年实现创纪录的收入。

Yole最新报告指出，半导体内存市场预计将从2023年的960亿美元增长到2024年的2340亿美元，年复合增长率达到16%。这一增长得益于3D架构和异构集成技术的进步，这些技术不断提升性能和比特密度。

内存行业现在正处于快速复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入将达到980亿美元（同比增长88%），NAND收入将达到680亿美元（增长74%）。这一增长势头预计将持续到2025年，届时DRAM和NAND的收入将分别达到1370亿美元和830亿美元。长期来看，受数据中心等强劲需求的推动，2029年的收入预测显示将进一步增长，DRAM和NAND市场的收入可能分别达到1340亿美元和930亿美元，年复合增长率分别为17%和16%。

在HBM技术领域，三星、SK海力士、美光等内存巨头之间的竞争日趋激烈。随着生成性AI在数据中心的广泛采用，对先进DDR5 DRAM和HBM技术的需求显著增加，同时，企业级SSD的需求也同步增长，以支持AI服务器。

Yole首席分析师Simone Bertolazzi博士指出，为应对AI驱动的增长新浪潮，主要厂商已将更多晶圆产能转向满足HBM需求，这一转变导致整体比特产量减速，加速了非HBM产品供应不足的过渡。2022年底的生产削减在2023年第三季度开始见效，预示着内存市场的反弹。

此外，美国的出口限制促使中国加大了对HBM技术的自主研发和生产力度。尽管与全球内存技术领导者有六年以上的差距，中国公司决心维持在关键AI技术领域的参与，并利用本土市场推动中低端AI加速器的发展。同时，生产使用中国制造的DRAM和NAND的DRAM模块和SSD的供应商数量也在迅速增加。