Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助，扩大光子芯片生产和封装

美国商务部通过《芯片法案》与Infinera合作，签署了一份不具约束力的备忘录，提供高达9300万美元的资金。这项投资旨在促进Infinera在加利福尼亚州和宾夕法尼亚州的半导体制造和先进封装业务。该倡议以国家安全和加强通信基础设施为重点，旨在创造新的就业机会，同时加强美国的供应链，支持长期的经济恢复和增长。

美国《芯片法案》的资助将使Infinera能够大幅扩展其半导体制造能力。Infinera将在加利福尼亚州的圣何塞新建一个晶圆制造厂，并在宾夕法尼亚州的伯利恒建立一个测试和高级封装中心。这些项目预计将创造约1700个工作岗位，其中包括1200个建筑岗位和500个制造岗位。这一扩张不仅加强了美国的制造能力，还通过减少对外国供应商的依赖增强了国家安全。

Infinera是一家垂直整合的美国制造商，专注于光网络解决方案和半导体。公司拥有二十多年的经验，专注于利用磷化铟（InP）技术生产光子芯片（PIC）。

Infinera先进的光子芯片支持宽带网络、数据中心和人工智能（AI）驱动型应用的高效数据传输。通过将多种光学功能整合到单个芯片上，这些电路降低了能耗和运营成本，同时优化了网络性能。

Infinera拥有自己的半导体制造和封装设施，能够完全控制生产，加快创新。光子芯片是高速通信网络的组成部分，包括长途和海底系统，并支持对国家安全至关重要的安全数据传输。（校对/张杰）