版主信息与通信 2024-08-28

IOTE 2024深圳站 | 驰芯半导体引领UWB技术新篇章

“IOTE 2024 第二十二届国际物联网展·深圳站”于 2024 年 8 月28 日 - 30 日在深圳国际会展中心 ( 宝安 ) 举办。该展会聚焦感知、通信、平台、安全、人工智能等物联网核心技术，展示了从技术创新、硬件采购、系统集成，到方案落地的物联网全产业链。驰芯半导体作为国产UWB领域的佼佼者，以一场精彩绝伦的盛宴，完美诠释了“中国创造”的力量与魅力，不仅展示了其最新一代量产的UWB芯片，更通过互动体验区让每一位参观者亲身体验到了UWB技术带来的精准定位与无感交互的无限可能。展会期间，人潮涌动，好评如潮，充分展现了市场对驰芯半导体的高度认可与期待。

此次驰芯展出的UWB芯片产品包括CX100、CX310和CX500，目前均已量产发货！这三款芯片功耗低、射频指标优异，可覆盖所有UWB市场，包括物联网、消费电子、汽车电子和工业市场，并已与上述市场的头部客户建立合作并出货，具有市场领先优势，可赋能客户端的多种应用，包括手机、Tag、数字钥匙、哨兵雷达、脚踢雷达、呼吸检测、CPD等。

CX100是驰芯半导体发布的一款低功耗、高集成度和高性能的UWB SoC芯片，定位于手机和穿戴市场，目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构，支持IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议，支持厘米级定位，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能，具有超低功耗、超小面积和优异的射频指标，产品性能全球领先。我司已经与手机及穿戴市场的头部UWB客户签订了合同，已实现全面出货。

CX310是驰芯半导体发布的一款定位于IoT（物联网）和工业市场的UWB SoC芯片，具有高集成度、高性能和低功耗等特性，目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能，可实现厘米级定位。同时支持多种标准和协议，包括IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE等，在工艺、功耗、集成度和性能上实现了全面领先。目前CX310已导入IoT及工业市场的头部UWB客户，正在出货中。

CX500是驰芯半导体推出的针对汽车市场的车规级UWB SoC 芯片，该产品可靠性和安全性高、性能优越、功耗低、集成度高，能满足数字钥匙、儿童存在检测（CPD）、哨兵雷达、脚踢雷达等典型的汽车电子应用。芯片采用1T3R的收发机架构，支持IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议，具备雷达、测距、测角和数据传输等功能，可达到厘米级定位。目前CX500已实现量产并导入头部汽车客户，建立了市场的领先优势。

此外，驰芯工作人员现场给观众演示并请观众体验了基于驰芯量产UWB芯片的demo，包括基于驰芯UWB芯片的UWB手机互联演示、雷达测距测向演示、雷达多普勒演示、Tag单站定位演示、心跳和呼吸检测演示及哨兵雷达演示，观众可以直观地感受到UWB技术正在使得生活越来越智能化。以上demo的成功演示展示了驰芯UWB芯片的数据传输、定位和雷达等功能，也证明了驰芯量产UWB芯片可以满足物联网、消费电子、汽车电子和工业等市场的多种应用场景，完全符合市场需求。