LTSCT计划未来5-10年投资逾100亿美元在印度新建三座晶圆厂

在印度政府推动下，印度科技企业正在加大半导体布局。

据报道，L&T Semiconductor Technologies（LTSCT）计划投资100亿-120亿美元，在未来5到10年内在印度建立三个半导体制造工厂，分别专注于硅、碳化硅和氮化镓技术。

LTSCT为L&T的全资子公司，是一家无晶圆厂公司，业务涵盖MEMS传感器、功率、模拟混合信号和射频产品，以支持汽车、工业、能源和电信领域。而L&T是一家价值 270 亿美元的跨国企业集团，去年投资 85 亿卢比成立了 LTSCT。

LTSCT公司首席执行官Sandeep Kumar表示，LTSCT从类似高通或联发科的系统级芯片（SoC）设计公司向芯片制造实体的转型，将建立在公司实现10亿美元营收目标的基础之上。LTSCT预估这一营收目标将在未来2~3年内实现，届时将着手建设晶圆厂。

Kumar进一步解释道，该公司涉足各种技术，包括高端硅芯片以及中低端碳化硅和氮化镓芯片。因此，随着时间的推移，公司计划建立三个不同的晶圆厂，每个晶圆厂都需要不同程度的投资。资金分配方面，LTSCT对硅的投资或将超过100亿美元，对碳化硅的投资额在10亿美元以上，对氮化镓的投资额则在5亿美元左右。

“在硅材料方面，所有合作伙伴的细节都已就绪。在氮化镓方面，已经完成了一半工作。而碳化硅方面，我们正在进行 15 次不同的讨论，在未来三个月内将确定与谁合作。”Kumar补充道，预计收入来源将很快开始，因为该预计在未来两个月内公司将完成六笔价值 1.5 亿美元的交易。

据悉，LTSCT的碳化硅芯片由两家日本合作伙伴生产，而基于氮化镓的射频和功率器件芯片将由格芯和中国台湾的世界先进生产。

值得一提的是，在拟加码半导体制造同时，LTSCT也在持续加强对芯片设计领域的布局。

7月9日，LTSCT以18.3 亿卢比现金收购班加罗尔SiliConchSystems 的 100% 股份。L&T 在周二的监管文件中表示：“此次收购预计将增加知识产权 (IP)、工程技能和设计专业知识，以加强集团在无晶圆厂半导体业务中的地位，从而符合 LTSCT 的整体增长战略。”

SiliConch Systems 成立于 2016 年 4 月，专门从事半导体 IP/集成电路 (IC) 的开发/设计。该公司拥有 61 名员工，致力于开发片上系统 IP，并在全球拥有 30 项授权专利。过去三年中，该公司报告的营业收入分别为 2.768 亿卢比、1.997 亿卢比和 1.102 亿卢比。