PC巨头研发部门首次裁员！8月中国半导体销售额增长19.2%；半导体股票大涨,后市将如何？存储价格跌超10%

1.8月全球半导体销售额达531亿美元，中国同比增长19.2%

2.英国半导体产业最新调查：十年补贴仅10亿英镑

3.惠普计划在中国台湾裁员，首次波及研发部门

4.五座晶圆厂规划中，印度：两年内造出第一款芯片

5.半导体股票大涨，后市将会如何？

6.玻璃基板成半导体行业明日之星，肖特布局推动商业化

7.消费需求减少，DRAM价格下跌近20%，NAND闪存跌超10%

1.8月全球半导体销售额达531亿美元，中国同比增长19.2%

美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。

半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“8月份全球半导体市场继续大幅增长，8月份销售总额创下历史新高，月度销售额连续第五个月增长。同比销售额增幅创下 2022年4月以来的最大百分比，其中美洲地区同比增长43.9%，所有地区的月度销售额自2023年10月以来首次增长。”

从地区来看，美洲（43.9%）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比上涨，但欧洲（-9.0%）的销售额下降。5 月份，美洲（4.3%）、日本（2.5%）、欧洲（2.4%）、中国（1.7%）和亚太/所有其他地区（1.5%）的销售额环比上涨。

2.英国半导体产业最新调查：十年补贴仅10亿英镑

近日，英国政府发布了该国的半导体行业研究结果，显示英国共有210家专业半导体公司，2022年营收达96亿英镑，且自2021年以来，半导体进口成本显著增加，原因是各类集成电路（IC）单位成本的增加。该研究由英国科学、创新和技术部（DSIT）于2023年委托进行，旨在更好地了解未来在实现国家半导体战略（NSS）中规定的目标和承诺方面取得的进展。

2022年英国210家半导体公司营收96亿英镑约占全球收入的2%

英国政府研究发现，英国共有623家公司涉足半导体行业。其中包括210家专业（专门从事半导体设计、开发和制造）半导体公司和413家多元化公司。在专业半导体公司中，有95%为中小型企业，5%为大型公司（11家），这11家大型公司占据专业半导体公司总营收的63%，占就业人数的53%。

数据显示，2022年，全球半导体销售总额达到5740亿美元。同年，英国专业半导体公司的收入估计约为96亿英镑（约占全球收入的2%，约合128亿美元，900亿人民币）。与全球近三分之二的半导体收入来自10家公司的集中趋势一致，总部位于英国的前10家公司占收入的88%。Arm是总部位于英国的最大半导体公司，占据英国专业半导体公司营收的25%和就业人数的20%。

按供应链划分，英国来自芯片设计的营收为81.68亿英镑，占比85%，来自材料与制造领域的营收为14.70亿英镑，占比15%。

从就业情况来看，英国专业半导体公司在英国雇用约15000名员工。同时，数据显示，专业半导体公司平均每雇用1名半导体技术员工，就会雇用3~4名销售、人力资源等非技术人员。

美国半导体行业协会（SIA）估计，半导体行业直接雇用的每位美国工人，都会为美国整体经济提供另外6.7个就业岗位。考虑到美国和英国半导体行业在规模和概况方面的差异，假设乘数类似，则英国半导体行业可以为整体经济提供最多86000个就业岗位。

该报告预测，从事各种半导体材料（包括硅、复合材料或新兴材料）的公司对“快速增长”的预期相似。在所有情况下，约有30%的受访者预计会出现快速增长。

电力电子是未来增长最突出的驱动因素之一。设计、知识产权和特定材料（比如，硅基氮化镓GaN）也被认为是未来增长的驱动因素。

进口成本显著增加国内成本及可用性成替代障碍

英国税务海关总署（HMRC）贸易数据显示，过去十年，英国企业平均每年仅花费28亿英镑进口半导体产品。自2021年以来，半导体进口成本显著增加，原因是各类集成电路单位成本的增加。

75%的调查对象表示，他们进口产品或服务，以支持其英国半导体业务活动。略高于一半的受访者（56%）表示，可以选择增加从英国公司采购的投入比例（约40%表示不可能，4%表示不知道）。

当被问及是什么阻碍了英国供应链的进一步多样化时，英国替代品的成本和可用性被认为是最主要的障碍。

出口方面，英国税务海关总署的贸易数据表明，过去10年，英国企业平均每年半导体出口额为27亿英镑。自2017年以来，英国半导体出口额出现了小幅增长。

80%的调查对象表示，他们目前出口半导体产品或服务。其中近60%的受访者表示，出口额占其英国总销售额的75%以上，这表明他们高度依赖出口市场。

贸易数据显示，2020年至2021年间，英国半导体产品的贸易平衡从略微正数转为略微负数。

杯水车薪 十年补贴仅10亿英镑

当被问及未来两年内业务增长面临的重大障碍时，资金和投资、扩大规模的支持以及扩大半导体公司规模的经验是最常被半导体企业提及的因素。

数据显示，自2000年以来，英国专业半导体公司共获得17亿英镑的拨款和融资，其中包括2.91亿英镑拨款和14亿英镑融资。44家公司获得融资，其中约70%的融资由5家公司获得。

调查受访者表示：“英国对复合半导体加工的投资支持不足。资金主要投向初创企业和研发，但英国的代工厂实体并没有得到投资，因此无法实现‘半导体产品’的竞争性制造和规模化。”

近年来，美国和欧洲政府纷纷宣布通过价值数百亿美元的大规模补贴计划来支持其半导体供应链。相对美国或欧盟来说，英国的补贴金额聊胜于无。

2023年5月，有报道称，在经过两年的等待后，英国政府发布了《国家半导体战略》，将在未来十年向芯片企业提供多达10亿英镑（约合12.4亿美元）的资金，旨在提升英国芯片行业的韧性。根据该战略，英国芯片企业将在2023年至2025年获得2亿英镑，其余8亿英镑将在2033年年底前逐步到位。

近日，英国政府宣布了16个半导体项目，这些项目将投入1150万英镑用于扩大开发规模。

英国创新署（Innovate UK）提供的1150万英镑（1539万美元）旨在扩大芯片开发规模，尽管初始金额都在100万英镑以下，而且许多项目都是针对与大学有联系的初创企业。被补贴项目还包括收购安世新港晶圆厂的威世科技（Vishay）。

英国科学部长Lord Vallance表示：“在我们生活所依赖的许多技术中，半导体是看不见但至关重要的组成部分，支持英国的创新者为这些企业成长为行业领导者提供了真正的机会，加强了我们这个价值100亿英镑的行业，并确保其推动经济增长。”

此外，英国也直接出手进行并购。消息称，英国国防部近日买下位于英格兰东北部的一座半导体厂，保住英国唯一安全与技术皆符合军方要求的砷化镓半导体生产设施。国防部指出，有数种军事平台使用这类半导体。

英国国防部买下的工厂原属美国企业Coherent旗下。由于订单减少、特别是不再名列苹果供应商，Coherent去年即释出消息，考虑出售这座位于英格兰的工厂，影响约百个专业技术职位。

英国国防大臣希利（John Healey）9月27日赴工厂视察。他说，政府将持续采取行动支持英国国内的防卫工业生产，保护和发展英国国防供应链，同时支持地方就业、保卫军队所需关键科技、强化国家安全。

英国半导体的未来：取决于大企业的决策人才培养成关键

研究中涉及的40家专业公司的历史（10年）收入数据显示，复合年均增长率（CAGR）约为8%。虽然增长率逐年差异很大，但假设在低增长（4%）、中等增长（6%）和高增长（8%）情景下线性同比增长，到2030年，英国专用半导体收入可能在130亿~170亿英镑之间。

在低增长和高增长不同的假设下，到2030年的6年间，半导体收入的差异估计为135亿英镑。

与此同时，英国半导体的发展也将面临诸多挑战。其一，在英国，半导体收入和毛附加价值（GVA）严重偏向于大公司和从事研发、设计和知识产权的公司，因此，英国的半导体行业的发展很大程度上受到这些大型公司对企业决策和全球选址趋势的影响；第二，英国关键技术人员的需求量很大且短缺，包括但不限于IC设计工程师、研发科学家以及制造/工艺工程师和技术人员。（校对/孙乐）

参考链接：

https://www.gov.uk/government/publications/semiconductor-sector-study/semiconductor-sector-study

https://www.eenewseurope.com/en/11m-for-uk-chip-scale-ups/

3.惠普计划在中国台湾裁员，首次波及研发部门

市场有传言称，PC厂商惠普正在调整其在中国台湾的员工队伍，计划从10月开始分两个阶段裁员。其中，研发部门将裁员20~30人，中国台湾高级管理层也将发生变化。这是惠普针对研发团队首次采取的大规模举措。

惠普继续在全球范围内削减成本。该公司在上一财季（2024财年第三季度）的财报中重申，将在2025财年结束前实现将整体年度结构性成本降低16亿美元的目标，预计在2024财年结束前将达到11亿美元的目标。

惠普CEO Enrique Lores表示，PC正在卷土重来，尤其是在商用PC市场。但打印机业务势头缓慢，节省下来的运营成本将投资于增长潜力更大的业务。惠普上季度报告称，其PC收入同比增长5%，而打印机收入同比下降3%。

为应对糟糕的经济环境，许多其他公司也在进行人事调整，包括最大的笔记本电脑（NB）制造商联想，以及第三大NB制造商戴尔。然而，这些人事调整引发了对其战略调整的猜测。

首先，尽管惠普和戴尔都强调未退出中国大陆市场和本土制造，且惠普首席供应链官Ernest Nicolas与重庆市近日签署了谅解备忘录，将带来自己人工智能（AI）领域的技术与硬件，但这两家公司近期的扩张均主要在越南、泰国等地区。

其次，应对中国大陆市场的组织架构也发生改变，过去美国品牌将中国大陆、中国香港、中国澳门、中国台湾等划分为大中华区，地位与亚太区相同，如今大中华区的团队被整合到亚太区，减少了大中华区的人员配置。

第三，高管层也发生变动，例如惠普在疫情后扩大了中国台湾供应链采购团队，增加了采购灵活性，凸显中国台湾供应链的重要性。不过2023年，惠普中国台湾供应链高层主管相继离职，采购大权回归美国总部。

最后，以往人员调整最多的单位是销售团队，但惠普在这次调整潮中，也对研发部门进行大规模变动，相当罕见。惠普2024年在新加坡开设设计中心，传闻将招募200名工程师，观察认为其目的，是减少惠普对中国台湾研发中心的依赖。

供应链指出，拜登执政4年后，品牌商深知中美竞争格局不会改变，供应链必须向其他地区分散。

4.五座晶圆厂规划中，印度：两年内造出第一款芯片

印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近日表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。印度政府正与多家国际半导体公司合作，以推动本土芯片制造产业的发展。

美光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施，而AMD也在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心，专注于半导体技术的设计和开发。

此外，晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展，双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂，预计总投资额将达到110亿美元。

为了支持本土芯片制造业的发展，印度政府重启了100亿美元的半导体补贴计划，提供高达项目成本50%的奖励，以吸引更多的投资。

9月2日，印度政府批准印度本土的凯恩斯半导体私人有限公司（Kaynes Semicon）在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体制造厂的提案，这是计划于印度建立的第5个半导体制造厂，投资额为330亿印度卢比（约合人民币27.98亿元）。该项目被认为是印度增强国内半导体生产、减少对进口依赖的重要举措，旨在提升印度在半导体行业的能力，以支持各个领域对电子元件日益增长的需求。

更早之前，2023年6月，莫迪政府已批准在古吉拉特邦萨南德设立另一家半导体工厂，该工厂由美国内存和存储制造商美光（Micron）投资，后者已和印度政府签署了谅解备忘录。2024年2月，又有3个半导体项目获得批准：印度最大财团塔塔集团（Tata）旗下电子公司计划在古吉拉特邦多莱拉建设一家半导体工厂，并在阿萨姆邦莫里冈（Morigaon）建设另一家工厂；此外，总部位于印度孟买的跨国电子公司CG Power筹划在萨南德建造一家半导体工厂。

上述4个半导体项目预计将带来约15亿卢比的投资，累计产能预计约为每天7千万卢比的芯片。

5.半导体股票大涨，后市将会如何？

近期，国内股市在政策利好的推动下实现强劲上涨。在9月的最后一个交易日，A股放量暴涨，上证指数跳空高开，截至当天收盘，上证指数报3336点，涨幅为8.06%；深证成指报10529点，涨幅为10.67%；创业板指报2175点，涨15.36%。沪深两市总成交额约25930亿元人民币，刷新历史纪录。

A股随后开启国庆期间休市，港股市场随之表现惊人，外资持续涌进。10月4日，港股低开后实现大逆转，恒生指数、恒生国企指数创年内新高。截至当日收盘，恒生指数涨2.82%，报22736.87点；恒生国企指数涨3.06%，报8156.50点；恒生科技指数涨4.99%，报5227.13点。

板块方面，半导体全天强势，截至收盘，该板块收涨逾50%。板块内全部个股全面收涨，其中宏光半导体盘中一度涨超310%。截至当天收盘，康特隆、晶门半导体涨幅超过90%，其中康特隆盘中涨幅一度超过100%，华虹半导体、中芯国际、上海复旦涨幅超过20%，芯智控股涨超17%，贝克微涨超9%。

华泰证券称，在本地化生产及国内消费电子需求修复背景下，今年二季度国内晶圆代工企业处于较为满载状态，中芯国际及华虹半导体产能利用率分别为85.2%和97.9%。预计三季度在智能手机等消费电子需求旺季驱动下，产能利用率有望保持提升趋势。当前中芯国际和华虹半导体一年期前向PB估值仍处于历史较低水平，看好后续估值修复行情。

恒生前海港股通精选混合基金经理邢程表示，港股市场底部特征明显，反弹前恒生指数估值长期低于近10年的历史均值，对比海外其他主要股指，发达或新兴市场股指估值历史分位多数在70%以上，港股市场估值处于洼地。目前无论是流动性，还是基本面，都有明显的边际改善，对港股的估值修复提供明显有力的支撑。

与此同时，外资狂扫中国资产，10月4日，在日本上市的A股南方中证500指数ETF放量大涨，日内涨幅超过115%，较9月30日收盘价累计涨超1020%。

对于后市如何研判，银河证券发布宏观研报称，不能简单把这次上涨当作一次单纯意义上的政策驱动的市场反弹，而是应该被视为对中国经济转型具有战略意义的政策转折点。银河证券表示，过去两年稳增长政策出台持续不断，但实体经济和资本市场预期偏弱一直是制约政策效果的主要问题。这次政策的推出背后有个重大变化，也就是预期管理的方式的变化，从而导致了我们一直期待的超预期政策出现，成为推动市场上涨的最直接催化剂。

银河证券提醒，市场在短期内快速上涨必然伴随的一定的潜在风险，未来股市成为居民资产配置和企业融资的主要场所之后也会带来结构性问题，因为政府和监管层面也要提前谋划布局：

1. 股市短期内，持续上涨带来的财富效应显著，需要警示阶段性回调风险，要通过适当的预期管理来避免过度炒作而透支未来。

2. 短期内国内市场升温，投资者降低了对海外市场关注。考虑到美国经济的不确定性，依然要警惕美联储政策路径的变化，以及由此造成的全球金融市场波动，以及对国内A股市场的扰动。

3. 长期内，为了避免重复房地产资产价格上涨过程中出现的贫富差距问题，未来在合适的时间点，政府可以考虑设立资本利得税来调节收入，以及加大对中低收入人群的补贴以及增加公共产品供给。

总体上而言，我们认为必须要利用这次强有力的政策组合拳创造的有利时机来加快经济转型。因为经济转型的实质性突破和进展本身在未来可以成为推动市场进一步上涨的催化剂，反之转型无法突破，可能又会陷入政策反复加码，市场坐等政策的困局中。

6.玻璃基板成半导体行业明日之星，肖特布局推动商业化

随着人工智能、大数据等前沿领域的快速发展，各行各业对芯片的算力、带宽、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制造还需要应对耗能极高的挑战。然而，芯片制造越来越受限于物理定律及生产技术的制约，基于硅晶体管的芯片加工技术已经逼近物理极限。各大芯片设计商、生产商和封装商都在努力寻找更适合于芯片高集成度封装互连的新型材料，以提升集成电路计算速度和效率。

从晶圆到系统，玻璃在未来的半导体架构概念和性能中都发挥着关键作用。最近，市场领导者一直在开发基于玻璃的突破性创新，以推进摩尔定律。

全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）在近日的媒体会上，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。

玻璃基板成为半导体行业新星

随着AI和大数据等技术的突飞猛进，全球对芯片性能的需求日益增长，包括其计算能力、数据传输带宽和芯片间连接的密度。此外，芯片设计和制造还面临能耗问题的巨大挑战。目前，传统硅基晶体管技术正逐渐触及摩尔定律的物理极限，限制了芯片制造的进一步发展。

为了突破这些限制，行业领导者正在寻找创新材料，以实现更高程度的芯片集成和更高效的互连技术，从而提高集成电路的处理速度和性能。

在这一转型时期，特种玻璃材料因其在半导体架构中的应用前景而备受关注。玻璃作为一种新型基板材料，正被市场领导者开发用于推进摩尔定律的极限，它在提升信号传输速度、优化功率传输、完善设计规则和增强封装基板稳定性方面发挥着至关重要的作用。

尽管目前有机基板仍被广泛使用，但它们已难以满足日益苛刻的性能要求。因此，业界迫切需要一种更高性能的替代材料。玻璃基板，凭借其卓越的特性，正成为半导体行业的新宠。全球科技巨头，包括英特尔、三星、LG和苹果，都在积极探索和采用玻璃基板技术，以维持其在半导体竞赛中的领先地位。

过去十年来，肖特一直为芯片制造行业提供关键的特种玻璃解决方案。后摩尔时代，特种玻璃凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种热膨胀（CTE）等特性，为下一代半导体提供了全新可能。经过长期的技术验证，行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃，作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。

肖特集团管理委员会委员贺凯哲博士（Dr. Heinz Kaiser）说道：“很多业内的专家和公司都正在寻找材料科学方面的突破口。我们在创建半导体部门的时候，已经与他们进行了深入的探讨。肖特将通过不断地与客户交流和咨询，提供不同规格的产品，以及能适应不同生产环境的解决方案，来拓展我们的市场。我们的目标是用特种玻璃推动半导体的未来。”

“肖特集团在特种玻璃领域拥有深厚的技术积累，其玻璃基板技术在提升芯片速度和降低能耗方面展现出巨大潜力。行业数据显示，玻璃基板可使芯片速度提升高达40%，能耗降低至50%。”贺凯哲指出，“尽管玻璃基板在商业化过程中面临开裂、易碎和运输等挑战，肖特与合作伙伴化讯半导体材料有限公司正共同探索解决方案，以确保玻璃基板的可靠性和实用性。”

今年，肖特将在第七届进博会上首次展出针对半导体行业的全球领先产品。“未来发展的驱动力将在很大程度上来源于算力，而我们的特种玻璃产品可以帮助芯片行业达到新的高度。我们很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果，让‘展品变商品’，更多地走向市场，” 肖特中国总经理陈巍表示。

成立新部门，肖特开辟半导体行业新时代

2024年8月，肖特已成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。新部门由Christian Leirer博士领导，他是一位在半导体领域拥有15年经验的行业专家，对业界的需求和挑战有着充分的理解。同时，肖特中国在苏州设立“半导体先进封装玻璃解决方案“部门，为中国半导体行业的合作伙伴提供定制化解决方案。已经在为头部半导体企业量身定制玻璃基板产品，并建立了专门的快速采样流程，以满足客户对速度的需求。

“过去十年中，肖特的特种玻璃产品已经在半导体制造过程中发挥了关键作用。多年的行业积淀与技术研发，为我们在发展迅速的市场中打下了坚实的基础。随着新部门的成立，我们将致力于为半导体行业提供尖端解决方案。” 肖特半导体先进封装玻璃解决方案负责人Christian Leirer博士说道。

深圳市化讯半导体材料有限公司创始人与董事长、深圳先进电子材料国际创新研究院副院长张国平博士在媒体会上介绍道：“相较于传统解决方案，特种玻璃具有优异的热稳定性、机械稳定性、优异的化学耐受性、以及可客制化的膨胀系数等优势，能够支持诸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先进封装工艺的实现，满足小芯片集成度的提高，支持更高的算力需求。”

肖特与化讯共同开发了适用于先进封装的临时间隔材料和玻璃晶圆，双方的合作不仅推动了材料科学的进步，也为中国半导体产业的自主创新提供了强有力的支持。

陈巍指出，肖特集团不仅在中国与化迅等公司合作，还积极与全球合作伙伴共同推进玻璃基板的产业化进程。肖特的全球网络使其能够迅速响应市场变化，不断更新技术和产品，以满足不断变化的行业需求。

肖特集团的半导体新部门将进一步强化公司在半导体行业的地位，通过提供创新的特种玻璃材料，支持全球芯片制造商实现更高的性能和效率。随着新技术的不断涌现，肖特集团将继续与全球合作伙伴一起，推动半导体行业的未来发展。

首次加入新材料展区，肖特首发全“芯”阵容

在今年即将召开的第七届进博会上，肖特获选成为首次成立的新材料专区代表企业之一。肖特集团中国区总经理陈巍认为，新材料的研发是产业链上游重要的基础环节，在驱动产业升级、结构优化、技术创新、低碳创新等方面都有着举足轻重的作用。肖特集团非常荣幸加入新材料专区，希望通过这一平台充分展示材料科学带来的新质生产力。

肖特为半导体行业提供广泛的特种玻璃解决方案组合，包括：

用于先进芯片封装的玻璃基板：行业数据显示，用于先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中，使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。肖特玻璃平板将在推动下一代半导体的玻璃基板中发挥关键作用。

玻璃载体晶圆：玻璃载体晶圆在制造过程可以作为超薄半导体晶片的基板，提升加工的安全性和效率，同时防止损坏。

SCHOTT® low-loss 玻璃：为高频应用树立了新标准，已准备好作为先进的包装材料推动进一步发展。

除此之外，肖特的高质量柔性光导和光学玻璃等解决方案应用在行业领先的光刻机中。帮助高度复杂的光刻机实现能够达到最严苛的精度。如今，几乎所有的芯片，其制造过程中都有肖特特种玻璃的参与。

随着全球对高性能芯片需求的不断增长，玻璃基板技术无疑将成为行业的明日之星。肖特将继续极探索玻璃基板在高性能计算和人工智能领域的新应用。随着5G、物联网和自动驾驶等技术的兴起，肖特的玻璃基板技术有望在更多领域发挥关键作用，并期待与中国的合作伙伴共同开启新材料技术的新时代。

7.消费需求减少，DRAM价格下跌近20%，NAND闪存跌超10%

DRAM和NAND存储行业再次面临消费者需求下降，因为存储合约价格在短短一个月内下跌超10%，其中DRAM价格大幅下跌近20%。

DRAM市场在过去几个季度经历了过山车般的波动，尤其是在后疫情时代，在消费电子兴趣减弱和整体市场动态的背景下，需求跌至历史最低水平。为了应对这种情况，制造商纷纷通过降价来清空库存，以纠正库存，现在，经过数月的价格上涨，他们已经处于看涨立场。

然而，新的报道称，市场已经降温，DRAM和NAND价格已下跌两位数百分比。分析公司DRAMeXchange指出，9月份DDR4 8Gb 1Gx8模块价格下跌17.07%至1.7美元，DRAM价格自去年10月份以来稳步上涨，但今年8月首次出现下跌，跌幅为2.38%。在同一时间段内，128Gb 16Gx8 MLC的价格也下降11.44%。消费者PC市场的兴趣有所下降。这主要是由于消费者正在向下一代标准过渡，这导致市场步伐在最短时间内放缓。

TrendForce指出，PC制造商的库存仍然很高，这意味着PC需求尚未恢复。第三季度PC出货量增长4.4%，低于预期。不过，库存中的大部分都是DDR4产品，而不是较新的DDR5。

存储制造商仍处于库存调整阶段，较旧的DDR4标准在市场上很难销售，而DDR5模块目前需求量很大。虽然DDR5正在成为行业主流，但它在取代DDR4的主导地位方面还有很长的路要走，尤其是对于那些希望从系统中获得中低计算性能的消费者而言。

总体而言，存储市场在季度增长方面看起来相当健康，随着AI PC产品的首次亮相，预计一旦市场对下一代产品的采用增加，我们将看到该领域的增长。