Q2营收窜如出膛弹！川普“使绊”逼出台积电最强季报

没想到代工巨头台积电这些天也经历了“过山车”式的起伏。

7月8日美股交易日开盘，台积电股价一度涨4.8%，市值首次突破1万亿美元，后又回落。

虽然未能彻底站上万亿美元大关，但这已是台积电自上市以来的历史最佳表现。今年以来，台积电股价已经上涨超80%，近两个月以来已涨超28%。

但这“涨势”让特朗普泼了一头冷水。美国共和党总统候选人唐纳德·特朗普最近表示，中国台湾作为芯片生产中心应当向美国支付保护费，因台湾拿走了美国100%的芯片业务。此举不仅加剧了半导体类股的抛售，台积电在美国股价的下跌幅度更是高达8%。

今日台积电迎来说法会，公布截至2024年6月30日的第二季度营收为208.2亿美元，同比增长40%，环比增长10.3%，创造了新的佳绩。台积电在4月份的法说会预测今年第二季度美元营收为196亿～204亿美元，由于上周已公布6月业绩，第二季度超预期已然明确。业界更关注的是，再次处于地缘政治的风暴眼中，台积电巨轮如何行稳致远？

营收超预期增长 3nm贡献良多

台积电第二季度营收达到创纪录的208亿美元，不仅远远超过了市场预期，还创下了新的季度营收纪录。台积电爆表的战斗力，再次彰显了其在行业中无可争议的稳固地位。

与前一季度相较，第二季度营收也增加了13.6%，净利润增加了9.9%。

基于当前全球半导体市场的强劲需求，尤其是在AI、HPC、智能手机等领域对先进工艺的迫切需求，3nm等正成为台积电的利润池。

从出货量来看，第二季度3nm出货量占晶圆总收入的15%。2023年，3nm营收占全年营收6%，在第四季度占比已达15%。而在今年第二季度，由于代工营收全面提升，3nm占比分量依旧十足。今年可以说是台积电3nm“普及之年”，由于三星3nm失势，苹果、高通、英伟达与AMD等厂商已经大举包下台积电3nm产能，订单甚至排到了2026年，这一表现也是实至名归。

总体而言，先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收已占晶圆总收入的67%，其中5nm制程占35%，7nm制程为17%，在先进工艺层面台积电依旧傲视群雄。

在应用层面，财务长黄仁昭称，台积电第二季度3nm强劲抵销智能手机的季节因素，HPC营收季增28%至52%，营收贡献超过占比33%的智能手机。

提出“晶圆代工2.0”新愿景 先进工艺和封装持续向前

台积电的强劲表现可以说在情理之中，但在此次说法会上台积电董事长兼总裁魏哲家高调宣布了台积电未来的重要战略方向——“晶圆代工2.0”，这对台积电未来发展或产生深远影响。

这一新愿景不仅涵盖了传统的晶圆代工服务，还进一步扩展至封装、测试、光罩制作以及存储器制造等IDM（集成设备制造商）产业的多个环节。魏哲家强调，通过这一战略升级，台积电将构建更加完整的产业链生态，以更好地满足全球客户对高性能、高效率半导体解决方案的需求。

联想到英伟尔推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工，三星结合其代工、存储和高级封装（AVP）独特优势力推的AI平台级解决方案，三大代工厂商的竞夺也将走向全平台的全面对决。

在“晶圆代工2.0”的框架下，魏哲家对今年晶圆代工产业的增长持乐观态度，并预测该产业将实现10%的增长。

着眼于需求走势，台积电在强势推进工艺路线图和产能扩张。目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。作为3nm工艺之后的全新节点，台积电的2nm工艺将采用全环绕栅极（GAA）架构和背面供电（BSPR）技术，进一步提升芯片密度和速度。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄厂合计月产能将达12万-13万片。据说N2技术的引入预计将使台积电最高代工报价从3nm工艺每片1.9万-2.1万美元，2nm工艺每片报价上升至2.5万-2.6万美元。

花旗预计到2025年底，包括英伟达新款AI GPU在内的全球大多数服务器AI芯片将迁移到3nm工艺，甚至部分可能将尝试台积电更昂贵的2nm或者1.8nm工艺，这将为台积电带来更大规模订单，其3nm工艺利用率预计将至少在2025年保持供不应求状态。

在AI军备竞赛之下，台积电不止先进制程订单大排长龙，先进封装也一样拿到手软，凭借其领先业界的2.5D/3D先进封装吃下市场5nm及以下制程订单，且产能远无法满足需求，为此台积电也在大举扩张CoWos等先进封装产能。台积电表示，2025年CoWos产能将较2024年翻倍，期盼2025年供应紧张缓解，2026年走向供需平衡。

据悉，台积电位于中科的先进封装测试5厂在2023年兴建，预计2025年量产CoWoS先进封装；位于苗栗竹南的先进封测6厂，2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等；位于嘉义的先进封装测试7厂，原规划2026年量产SoIC及CoWoS。台积电预估，CoWoS先进封装产能年复合成长率超过60%。

调高全年资本支出 提高下限至300亿美元

尽管台积电在法说会上先进工艺和先进封装的路线图、产能等是业界关注的焦点，但台积电是否调高全年资本支出亦是重点，这代表在地缘政治风险大增之下台积电对半导体市场冷暖预期和布局力度。

本季度，台积电宣布了63亿美元的资本支出计划，这一数字不仅彰显了台积电对未来发展的坚定信心，也体现了其在技术研发和产能扩张方面的不懈努力。

对于2024年全年营收，基于其积极的市场表现和技术优势，魏哲家宣布将台积电今年的营收增速指引上调至20%区间的中段，即24%-26%。原本台积电在上次法说中，评估今年的业绩增长幅度在21%至26%之间，这次法说会则进一步缩小区间。

在资本支出方面，黄仁昭表示2024年资本支出下限提高，自原先280亿美元调整至300亿美元，上限仍维持320亿美元。这一调整不仅反映了台积电对当前市场环境的准确把握，也体现了台积电对未来发展前景的坚定信心。

展望第三季度，黄仁昭提到，预计台积电第三季度营收介于224亿~232亿美元之间，相较今年第二季度208.2亿美元营收，季增7.6%-11.4%，单季美元营收将再次挑战历史新高。

业内人士预估，台积电全年营收将突破880亿-905亿美元，毛利率将达54%-55.5%，净利润将维持375亿-400亿美元高位。

面对地缘政治风险 海外布局持续深入

尽管特朗普的一句话就让台积电损失惨重，也为未来发展蒙上了阴霾，但魏哲家称，台积电海外布局不会因此改变。

魏哲家提到，台积电目前已在美国亚利桑那州、日本熊本建厂，未来还包括欧洲的德国。他强调，这是台积电为应对地缘政治所做的布局，不会因特朗普说中国台湾拿走美国100%的芯片业务而改变。

就建厂进度来看，台积电已陆续在美国亚利桑那、日本熊本以及德国等地设立新厂。其中熊本一厂已经于今年初正式开幕，并开始运作，并获得日本政府补助，熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。

台积电供应链消息人士透露，为了应对持续存在的地缘政治担忧和全球政治经济的高度不确定性，台积电已采取措施加强成本和利润控制，这包括利用其竞争优势提高代工报价，同时降低设备采购成本。

台积电在6月底宣布了对旗下产品进行涨价，这次涨价主要针对3nm和5nm工艺产品，其中3nm和5nmAI产品涨价5%-10%，非AI产品涨价0-5%，先进封装价格将上涨15%-20%。即便如此，台积电订单列表里的客户依旧大排长龙。

尽管截至发稿，台积电美国股市收于171.2美元，市值8880亿美元。但业内资深人士发文称，对于懂王大概率上台以及其政策的政治影响而出现股价调整，这当然还是好的买入机会。现在赶紧All in台积电，未来是台积电的黄金三年，一切仅仅只是开始。