TCL“芯片转移装置和芯片转移方法”专利获授权

天眼查显示，TCL华星光电技术有限公司近日取得一项名为“芯片转移装置和芯片转移方法”的专利，授权公告号为CN114447187B，授权公告日为2024年5月7日，申请日为2022年1月27日。

本申请提供一种芯片转移装置和芯片转移方法；该芯片转移装置通过使基板载台包括第一基板载台和第二基板载台，且第一基板载台和第二基板载台为活动构件，转移机构包括至少两个转塔结构，使得对于不同的基板，可以同步采用不同的转塔结构进行芯片的转移，对于大尺寸的基板，也可以通过拼接第一基板载台和第二基板载台实现大尺寸的基板的芯片转移，且由于设有多个转塔结构，各转塔结构上设有多个固晶头，可以进一步加快芯片的转移速度，从而提高了发光芯片的转移效率。