TEL将进入印度芯片供应链，2026年建立交付设备和售后支持系统

日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）总裁兼CEO Toshiki Kawai在今年的印度半导体博览会上表示，该公司计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层。

“我们希望到2026年建立交付设备和提供售后支持的系统。”Toshiki Kawai谈到印度时说道。

塔塔电子计划与力积电合作建设一家半导体前端处理工厂。半导体需要广泛的知识和经验，包括制造技术。TEL一直在与塔塔讨论未来的增长计划。塔塔和TEL宣布合作伙伴关系是因为TEL希望从印度市场的早期阶段就建立深厚的关系。

TEL表示，其产品在全球市场占有率第一或第二，因此没有一种半导体不通过TEL就能完成制造。TEL拥有技术和专业知识，可以为印度市场做出贡献。

Toshiki Kawai表示，在基础设施建设方面，除了电力和水资源，还需要医院，如果工厂发生意外，工人可以在那里接受治疗；还需要酒店，日本的技术人员可以在那里住宿。

TEL计划最初从日本派遣工程师，提供安装设备所需的工程服务。希望在2026年之前建立一个交付设备和提供售后支持的系统。

根据客户投资的时机提供服务也很重要。未来，TEL需要在印度建立设施来雇用和培训人员。希望提供人们可以与实际设备互动的地方，而不仅仅是虚拟复制生产设备的“数字孪生”。

在未来半导体市场增长前景方面，Toshiki Kawai表示，过去有一个周期，由PC等新产品的推出推动。然后是智能手机、物联网和云计算。半导体市场现在正处于第二波浪潮中，AI和自动驾驶等技术推动着市场的发展。到2030年，市场规模将超过1万亿美元。

Toshiki Kawai表示，下一波浪潮将是量子技术以及6G和7G通信。数据流量将会增加，估计到2050年市场规模将达到5万亿美元。这就是为什么TEL在早期阶段进入具有巨大潜力的印度市场并为该行业做出贡献至关重要。（校对/李梅）