Tower Semiconductor与瑞萨合作为卫星通信、5G应用领域的一级客户制造基于SiGe的波束成形IC

以色列，米格达勒埃梅克，2024年1月16日 – 高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE：TSEM）今日宣布与瑞萨合作，将利用Tower的大批量高性能SiGe BiCMOS技术，制造基于SiGe的波束成形IC。这一战略合作彰显瑞萨对创新的承诺；其广泛的波束成形产品组合已在5G、卫星通信市场上赢得全球主要厂商的设计订单，使公司处于行业领先地位。

随着基于卫星的互联网服务在全球普及，卫星通信地面终端市场迅速增长。根据市场研究公司Euroconsult的预测，2022年有7100万人曾使用卫星宽带服务。随着低地轨道卫星星座的快速部署，这一数字有望在2031年翻一番，达到 1.5 亿用户以上。这意味着在未来十年中，SiGe晶圆的年平均TAM将增加 4 亿美元。

“Tower SiGe BiCMOS技术的独特优势使我们有能力设计和制造高集成度、高能效的半导体产品，从而为行业树立全新基准。”瑞萨RF通信业务副总裁Naveen Yanduru表示，“我们赢得的设计订单和实现的出货量证明，高度灵活的电子转向天线（ESA）正在取代机械天线，并将在未来几年继续推动波束成形IC的SAM指数级增长。随着对毫米波技术的需求不断激增，我们与Tower Semiconductor的合作已为瑞萨赢得了市场地位。”

作为为电信行业提供尖端解决方案的全球企业，瑞萨通过与Tower Semiconductor的合作在卫星通信和5G市场取得了长足进步。这种能力在助力瑞萨建立并巩固其市场地位方面发挥了重要作用。

“我们很高兴能与瑞萨携手，利用我们在 SiGe 代工技术领域的行业领先地位，结合瑞萨强大的产品研发，以及人才和市场影响力，将这些突破性产品推向市场。”Tower Semiconductor总裁Marco Racanelli博士表示，“我们的全球生产能力和工程灵活性，将保证瑞萨具备开发新型高性能产品的能力，同时确保其能够向一级客户大批量交付这些产品。”

瑞萨的波束成形产品组合已赢得多家全球战略客户的设计订单，其中包括一家一级基站制造商、一家一级卫星宽带服务提供商和一家大型飞机制造企业的天线供应商等。

“我们很高兴地宣布，这些中标的设计订单已经投产，目前正在批量出货。”瑞萨总监Tumay Kanar补充说，“Tower Semiconductor的高产能与高可靠性为批量生产提供了支持。”

瑞萨和Tower Semiconductor携手，在卫星通信与5G市场开辟了一条打造创新性及可靠性的路径，为半导体解决方案树立了新标准。此次合作再次证明了两家企业对推动技术进步并满足电信行业日益增长需求的承诺。